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Molex vuole acquisire Teramount
Molex ha annunciato di aver sottoscritto un accordo per l’acquisizione di Teramount, azienda focalizzata nello...
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La tecnologia di Infineon nello spazio
Infineon Technologies ha comunicato che alcuni dei suoi dispositivi rad-hard, realizzati dalla divisione IR...
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Spea festeggia cinquant’anni
Nel 2026 Spea celebra il proprio cinquantesimo anniversario nel comparto dei macchinari di collaudo...
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L’innovazione Eleprint
Dal 1988, Eleprint, del gruppo Elemaster, è stato un partner fidato per i clienti...
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Emerson presenta NI Chess per i test RF
Emerson ha annunciato NI Channel Emulator System Software (Chess), una piattaforma di emulazione di...
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Cyient Semiconductors acquisisce la maggioranza di Kinetic Technologies
Cyient Semiconductors ha annunciato il perfezionamento dell’investimento da 85 milioni di dollari per l’acquisizione...
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Seco e Hitachi Energy estendono la collaborazione
Seco e Hitachi Energy hanno esteso la loro collaborazione con la firma di un...
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A giugno Pcim Expo & Conference sull’elettronica di potenza
Dal 9 all’11 giugno a Norimberga si svolgerà la fiera “ Pcim Expo & Conference ”....
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Focus on PCB, a Vicenza la fiera dei circuiti stampati
“ Focus on PCB – From Design to Assembly ” torna a Vicenza il 13 e 14 maggio confermandosi come l’evento di riferimento...
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Eic Propel disponibile su Microsoft Marketplace
eInfochips, azienda di Arrow Electronics, ha annunciato la disponibilità nel Microsoft Marketplace di Eic...
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Signify presenta il marchio EyeComfort
Signify ha introdotto il marchio EyeComfort che identifica una gamma di lampade LED progettate...
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Amazon e i chip per l’intelligenza Artificiale
Se l’attività di produzione di chip di Amazon fosse un’azienda a sé stante e...
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Intel e Google ampliano la collaborazione
Intel e Google stanno ampliando la loro collaborazione per lo sviluppo della prossima generazione...
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Siemens velocizza la verifica dei chip per AI
La stretta collaborazione tra Siemens e Nvidia ha permesso di ottimizzare le prestazioni del...
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SK hynix investe in Semidynamics
Semidynamics, azienda con sede a Barcellona focalizzata sul calcolo avanzato, ha annunciato un investimento...
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GlobalFoundries e Qualinx per la produzione di chip europei
GlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista...
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Una nuova sede produttiva per FAE TEchnology
FAE Technology ha sottoscritto un accordo di locazione di lungo periodo per realizzare un...
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Imec facilita l’integrazione di chiplet III-V
Imec ha annunciato l’evoluzione della sua piattaforma a livello di sistema per l’integrazione eterogenea...
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Load switch intelligenti da Diodes
Diodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...
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Microchip rilascia nuovi retimer PCIe 6.0 e CXL 3.1
Microchip ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per data center i retimer XpressConnect...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...


