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Al via i lavori per il nuovo impianto di Harwin
Harwin ha avviato la costruzione di un nuovo stabilimento di produzione da 30 milioni...
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Da Rutronik un nuovo modulo Bluetooth 6 di Panasonic
Rutronik sta ampliando il suo portafoglio wireless con l’aggiunta del modulo Bluetooth 6 PAN...
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Mouser Electronics distribuirà i prodotti TEGAM
Mouser Electronics ha annunciato un accordo di distribuzione globale con Advanced Energy, azienda specializzata...
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Un finanziamento da 32 milioni di dollari per CGD
Cambridge GaN Devices (CGD), nata da uno spin-off della Cambridge University, ha annunciato di...
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SECO: Clea a embedded world 2025
A embedded world 2025, SECO presenterà Clea, la sua suite software avanzata e modulare...
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Nuovo Presidente per Seiko Epson Corporation
Il consiglio di amministrazione di Seiko Epson Corporation ha nominato Junkichi Yoshida President and...
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KIOXIA e Sandisk presentano una nuova generazione di memoria flash 3D
KIOXIA e Sandisk hanno presentato una nuova generazione (la decima) di tecnologia di memoria...
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Percepio introduce Percepio Detect
Percepio ha annunciato Percepio Detect, uno strumento che offre agli sviluppatori il rilevamento in...
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Le nuove tecnologie di STMicroelectronics
STMicroelectronics ha annunciato la prossima generazione di tecnologie proprietarie per la realizzazione di interconnessioni...
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Mouser distribuisce le nuove MCU Edge AI di STMicroelectronics
Il microcontrollore STM32N6 di STMicroelectronics, disponibile tramite Mouser electronics, è il primo della serie...
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Altair e LTTS lanciano un CoE per 5G-6G
Altair e L&T Technology Services hanno annunciato un CoE (Centro di Eccellenza) per le...
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Lauterbach e Corellium collaborano per lo sviluppo degli SDV
Lauterbach e Corellium hanno annunciato che il software per l’automotive basato sulla piattaforma Arm...
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Infineon rilascia i primi prodotti SiC su wafer da 200mm
Infineon Technologies ha annunciato che rilascerà i primi prodotti SiC basati sulla tecnologia avanzata...
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Le innovazioni di Kontron a embedded world
Kontron presenterà prodotti e soluzioni innovativi a embedded world 2025, con un ampio portafoglio...
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I nuovi resistori general-purpose di ROHM
ROHM ha aggiunto la famiglia MCRx alla sua offerta di resistori a chip general-purpose....
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Yole Group: l’AI sta cambiando la connettività ottica
Nel suo recente report “ Optical Transceivers for Datacom & Telecom 2026”, Yole Group segnala...
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Eclipse Foundation e ORC lanciano ORC Learning Hub
ORC Learning Hub è un progetto di Eclipse Foundatione e ORC (Open Regulatory Compliance) Working...
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Collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect
La nuova collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect è finalizzata all’estensione delle possibilità operative...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...
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Schurter presenta nuove serie di Pptc
Schurter ha recentemente annunciato diverse nuove serie di Pptc (polymeric positive temperature coefficient) utilizzabili per...
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Toshiba amplia la gamma di Mosfet di potenza
Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo Mosfet di potenza a canale N da...

