Le nuove tecnologie di STMicroelectronics

STMicroelectronics ha annunciato la prossima generazione di tecnologie proprietarie per la realizzazione di interconnessioni ottiche con elevate prestazioni in data center e cluster IA. Il produttore propone infatti tecnologie di fotonica del silicio e tecnologie BiCMOS di nuova generazione, con un piano di ramp-up a partire dalla seconda metà del 2025, per moduli ottici da 800 Gb/s e 1,6 Tb/s. La nuova tecnologia di fotonica del silicio (SiPho) proprietaria di ST offrirà ai clienti la possibilità di integrare diversi componenti complessi in un unico chip, mentre la nuova generazione della tecnologia proprietaria BiCMOS di ST consentirà di realizzare una connettività ottica ad altissima velocità e basso consumo. Entrambe le tecnologie sono in fase di industrializzazione e saranno prodotte nello stabilimento ST da 300 mm di Crolles (Francia).

“La domanda di intelligenza artificiale sta accelerando l’adozione di tecnologia di comunicazione ad alta velocità nell’ecosistema dei data center. Per ST, è il momento giusto per introdurre una nuova tecnologia di silicon photonics efficiente sotto il profilo dei consumi e integrarla con una nuova generazione di BiCMOS per consentire ai nostri clienti di progettare prodotti di interconnessione ottica innovativi, che permettano agli operatori hyperscale di realizzare soluzioni a 800 Gbps/1,6 Tbps” ha dichiarato Remi El-Ouazzane, Presidente del gruppo Microcontrollers, Digital ICs and RF products di STMicroelectronics. “Poiché entrambe le tecnologie saranno prodotte in Europa con processi da 300 mm, i clienti potranno usufruire di una fornitura indipendente ad alto volume per due componenti chiave della loro strategia di sviluppo di moduli ottici. L’annuncio di oggi rappresenta il primo passo per la nostra famiglia di prodotti PIC (Photonic Integrated Circuit) e, grazie alla stretta collaborazione con partner strategici nell’intera catena del valore, la nostra ambizione è di diventare un fornitore chiave di fotonica del silicio e fette BiCMOS per il mercato dei data center e dei cluster IA, per le ottiche collegabili oggi come per gli I/O ottici di domani.”

Nafea Bshara, Vice President and Distinguished Engineer di Amazon Web Services, ha dichiarato:”AWS è lieta di collaborare con STMicroelectronics per lo sviluppo di PIC100, una nuova tecnologia di silicon photonics (SiPho) che consentirà l’interconnessione tra tutti i carichi di lavoro, inclusi quelli associati all’intelligenza artificiale. AWS sta lavorando insieme a STMicroelectronics per la sua dimostrata capacità di rendere PIC100 una tecnologia SiPho leader nei mercati dell’ottica e dell’intelligenza artificiale. Guardiamo con entusiasmo alle potenziali innovazioni che si apriranno per le tecnologie SiPho”.

“Il mercato delle ottiche collegabili per data center sta mostrando una crescita significativa, stimata in 7 miliardi di dollari nel 2024”, ha affermato Vladimir Kozlov, CEO e Chief Analyst di LightCounting. “Per il quinquennio 2025-2030 si prevede uno sviluppo di questo mercato con un tasso di crescita annuale composto (CAGR) del 23%, per arrivare a oltre 24 miliardi di dollari alla fine del periodo. La quota di mercato dei ricetrasmettitori basati su modulatori fotonici in silicio aumenterà dal 30% nel 2024 al 60% entro il 2030.”

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