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FAE Technology ha perfezionato l’acquisizione di MAS Elettronica
FAE Technology, Gruppo industriale italiano che opera come Original Design Manufacturer (ODM) nel settore...
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Disponibili da Rutronik i processori Xeon 6 di Intel
Rutronik ha annunciato la disponibilità della famiglia di processori Intel Xeon 6. Questi processori...
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I nuovi kit e ambienti di sviluppo di Infineon
Infineon Technologies ha introdotto nuovi kit e ambienti di sviluppo IDE, tra cui i...
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VIA optronics annuncia una collaborazione strategica con Solectrix
VIA optronics ha annunciato una nuova collaborazione strategica con Solectrix, un fornitore di servizi...
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Nuovo Presidente e CEO per Allegro MicroSystems
Allegro MicroSystems ha nominato Mike Doogue Presidente, CEO e membro del Consiglio di Amministrazione....
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FAE Technology a embedded world 2025
FAE Technology partecipa a embedded world 2025 con tutte le realtà altamente specializzate che...
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Thistle Technologies migliora la sicurezza embedded
Thistle Technologies ha annunciato l’introduzione di nuove funzionalità di aggiornamento over-the-air (OTA) e di...
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SG Wireless rafforza la partnership produttiva
SG Wireless, azienda specializzata in soluzioni tecnologiche IoT, ha annunciato il consolidamento della partnership...
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Collaborazione strategica tra indie Semiconductor e GlobalFoundries
indie Semiconductor ha annunciato una collaborazione strategica con GlobalFoundries (GF) per sviluppare il suo...
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ADI amplia CodeFusion Studio
Analog Devices (ADI) ha presentato l’ampliamento di CodeFusion Studio, dotato di nuove soluzioni in...
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Neocortec: rete wireless NeoMesh con modulazione LoRa
A embedded world 2025 NeoCortec mostrerà una rete wireless NeoMesh con modulazione LoRa. I...
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La stampa delle etichette completamente reinterpretata
Nessuna calibratura, nessuna formattazione, nessun armeggiamento con i nastri, nessun tentativo ed errore, nessuno...
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Le tecnologie di Eclipse Foundation a embedded world
Eclipse Foundation parteciperà a embedded world 2025 con un’ampia gamma di progetti embedded open-source,...
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SECO rafforza la collaborazione con Qualcomm
SECO ha annunciato l’ampliamento della sua collaborazione tecnologica con Qualcomm Technologies. I risultati di...
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DATA MODUL: l’integrazione dei display a embedded world
DATA MODUL, insieme all’azienda specializzata in film sottili LEONHARD KURZ e la sussidiaria PolyIC,...
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Yole Group: l’AI sta cambiando la connettività ottica
Nel suo recente report “ Optical Transceivers for Datacom & Telecom 2026”, Yole Group segnala...
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Eclipse Foundation e ORC lanciano ORC Learning Hub
ORC Learning Hub è un progetto di Eclipse Foundatione e ORC (Open Regulatory Compliance) Working...
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Collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect
La nuova collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect è finalizzata all’estensione delle possibilità operative...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...
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Schurter presenta nuove serie di Pptc
Schurter ha recentemente annunciato diverse nuove serie di Pptc (polymeric positive temperature coefficient) utilizzabili per...
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Toshiba amplia la gamma di Mosfet di potenza
Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo Mosfet di potenza a canale N da...

