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SECO rafforza la collaborazione con Qualcomm
SECO ha annunciato l’ampliamento della sua collaborazione tecnologica con Qualcomm Technologies. I risultati di...
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DATA MODUL: l’integrazione dei display a embedded world
DATA MODUL, insieme all’azienda specializzata in film sottili LEONHARD KURZ e la sussidiaria PolyIC,...
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SECO rafforza la partnership con Axelera AI
A embedded world 2025, SECO presenterà una nuova gamma di soluzioni di edge computing...
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Tria lancerà un modulo COM-HPC Mini a embedded world 2025
Tria Technologies presenterà alla prossima edizione di embedded world il suo modulo HMM-RLP con...
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Gli HEMT EcoGaN di ROHM per gli alimentatori di Murata
ROHM ha annunciato che la serie di HEMT EcoGaN da 650 V, basati su...
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Report sulla sicurezza OT e IoT dai Nozomi Networks Labs
Dai dati del recente report sulla sicurezza OT e IoT dei Nozomi Networks Labs...
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La Edge AI Phone Box di Avnet Silica a embedded world
A embedded world 2025 Avnet Silica esporrà le demo di intelligenza artificiale generativa in...
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Nokia supporta il lancio del 5G di DIGI Spagna
Nokia ha annunciato di essere stata scelta da DIGI Spagna come fornitore unico della...
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eInfochips entra a far parte del SAFE
eInfochips, una società di Arrow Electronics, ha annunciato di essere entrata a far parte...
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Cooperazione tra Murata e Rohde & Schwarz
Murata Manufacturing ha annunciato un’implementazione avanzata della tecnologia Digital ET (Envelope Tracking), e la...
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Certificazione PSA per tre gruppi di MCU Renesas
Renesas Electronics ha ottenuto la certificazione PSA Certified Level 1 con l’estensione della conformità...
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I microcontroller di Infineon a embedded world
Infineon Technologies presenterà a embedded world 2025 i suoi microcontrollori dotati delle più recenti...
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Partnership tra Epson e SUSS
Seiko Epson Corporation ha annunciato la collaborazione con SUSS MicroTec SE, specializzata in soluzioni...
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Accordo di distribuzione globale tra DigiKey e Qorvo
È stato siglato un accordo che consentirà a DigiKey di distribuire in tutto il...
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La nuova brand identity di TASKING a embedded world
Alla prossima edizione di embedded world, TASKING presenterà i suoi più recenti strumenti per...
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Avnet Silica nomina la nuova presidente
Maryannick Dauba è stata nominata presidente di Avnet Silica, una società di Avnet, con...
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Nuovo amministratore delegato a Sharp Italia
Sharp Electronics Italia ha nominato Carlo Alberto Tenchini amministratore delegato dell’azienda a partire dal 22...
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Yole Group: l’AI sta cambiando la connettività ottica
Nel suo recente report “ Optical Transceivers for Datacom & Telecom 2026”, Yole Group segnala...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...
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Schurter presenta nuove serie di Pptc
Schurter ha recentemente annunciato diverse nuove serie di Pptc (polymeric positive temperature coefficient) utilizzabili per...
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Toshiba amplia la gamma di Mosfet di potenza
Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo Mosfet di potenza a canale N da...

