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Agileo Automation espanderà il framework di automazione A²ECF-SEMI
Agileo Automation ha annunciato che espanderà il suo framework di automazione A²ECF-SEMI per includere...
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Nuove soluzioni per l’identificazione da Infineon
Infineon Technologies ha introdotto due nuove soluzioni, SECORA ID V2 ed eID-OS, per rispondere...
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DSB entra a far parte del Global Certification Forum
Il Global Certification Forum (GCF) e il TCCA hanno annunciato che la Direzione Norvegese...
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Le soluzioni ottimizzate di ROHM per l’architettura NVIDIA a 800 V
ROHM ha comunicato il supporto, tramite le sue soluzioni, della nuova architettura HVDC (High...
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Siemens presenta due soluzioni EDA per gli IC 2.5D e 3D
Siemens Digital Industries Software ha ampliato ulteriormente il suo portafoglio di soluzioni per le architetture...
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Collaborazione tra SEMI Europe e SEI
SEMI Europe e SEI (Stockholm Environment Institute) hanno annunciato un nuovo Memorandum d’Intesa (MoU)...
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AI per il portafoglio EDA di Siemens
Siemens Digital Industries Software ha scelto la cornice della 2025 Design Automation Conference per annunciare...
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Infineon amplia la gamma dei security controller
Infineon ha annunciato che, dalla sua introduzione, sono stati consegnati oltre 10 miliardi di...
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La tecnologia per il wellness nel nuovo whitepaper di Murata
“Evolving Healthcare Technology: Murata’s Role in Advancing Wellness” è un whitepaper di Murata relativo...
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Sedici premi dai fornitori per DigiKey
In occasione della manifestazione EDS Leadership Summit 2025 svoltasi a Las Vegas, il distributore...
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Ordine da 26 milioni di euro per Kontron Transportation
Kontron Transportation, una società del gruppo Kontron, ha comunicato di essersi aggiudicata un contratto...
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Certificazione ISO/SAE 21434 per il firmware di Vector
Vector ha comunicato che il suo firmware per moduli di sicurezza hardware (HSM), MICROSAR...
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Partnership tra Cyient Semiconductors e MIPS
L’indiana Cyient Semiconductors e MIPS hanno siglato una collaborazione strategica per lo sviluppo di...
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Tecnologie combinate per il nuovo rilevatore di LEM
LEM ha rilasciato una nuova unità, denominata Hybrid Supervising Unit (HSU), per il rilevamento...
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L’innovazione di Exxelia a SIAE 2025
Exxelia ha annunciato che presenterà a SIAE 2025, la fiera specializzata che si terrà...
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Avnet Silica nomina la nuova presidente
Maryannick Dauba è stata nominata presidente di Avnet Silica, una società di Avnet, con...
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Nuovo amministratore delegato a Sharp Italia
Sharp Electronics Italia ha nominato Carlo Alberto Tenchini amministratore delegato dell’azienda a partire dal 22...
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Yole Group: l’AI sta cambiando la connettività ottica
Nel suo recente report “ Optical Transceivers for Datacom & Telecom 2026”, Yole Group segnala...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...
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Schurter presenta nuove serie di Pptc
Schurter ha recentemente annunciato diverse nuove serie di Pptc (polymeric positive temperature coefficient) utilizzabili per...
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Toshiba amplia la gamma di Mosfet di potenza
Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo Mosfet di potenza a canale N da...

