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Pickering: un centro risorse per i relè reed HV
Pickering ha realizzato il suo nuovo centro risorse per relè reed ad alta tensione....
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Cresce l’Application Hub di SECO
Dopo la sua recente presentazione, l’Application Hub di SECO ha iniziato la sua crescita...
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DigiKey aggiunge in Q2 oltre 32.000 nuovi prodotti
DigiKey ha comunicato di aver aggiunto alla sua offerta, nel secondo trimestre del 2025,...
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Rutronik distribuisce i nuovi connettori di Amphenol IPG Anytek
Rutronik ha recentemente ampliato la sua offerta di connettori con la serie PS di...
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Palo Alto Networks acquisirà CyberArk
È stato siglato un accordo definitivo in base al quale Palo Alto Networks acquisirà...
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Vector presenta la nuova opzione CANoe DDS
Vector sta ampliando il suo ambiente di sviluppo e test CANoe per includere il...
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Avnet Abacus premiata da Amphenol Industrial Operations
Avnet Abacus ha ottenuto da Amphenol Industrial Operations l’Outstanding EMEA Distributor Performance Award 2024....
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Mouser presenta un eBook sui robot mobili autonomi
Mouser Electronics, in collaborazione con Texas Instruments (TI), propone un nuovo eBook focalizzato sui...
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KIOXIA spedisce i campioni di memoria BiCS FLASH 3D 512Gb TLC di 9a generazione
KIOXIA Europe ha iniziato le spedizioni dei primi dispositivi campione, destinati al controllo funzionale,...
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Partneship tra Taoglas e Semtech
Taoglas ha annunciato una partnership strategica con Semtech Corporation per offrire una linea di...
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La tecnologia di onsemi per gli inverter di Schaeffler
onsemi ha annunciato una nuova collaborazione con Schaeffler finalizzata alla realizzazione di una piattaforma...
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Mouser: ingegneria basata sull’IA
La serie tecnologica Empowering Innovation Together (EIT) proposta da Mouser Electronics è stata ampliata...
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Transistor a 2 nm da Rapidus
Il produttore giapponese di semiconduttori Rapidus Corporation ha annunciato l’avvio della fase di prototipazione...
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Dacke Industri acquisisce Blink
Dacke Industri ha annunciato l’acquisizione dell’80% delle quote di Blink S.r.l., azienda italiana focalizzata...
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Partnership tra Infineon e UL Solutions
Infineon Technologies ha siglato una partnership con UL Solutions per accelerare l’implementazione della conformità...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

