Partnership tra Infineon e UL Solutions
Infineon Technologies ha siglato una partnership con UL Solutions per accelerare l’implementazione della conformità alla sicurezza funzionale ISO 26262 in ambito automotive.
La collaborazione prevede che il gruppo UL Solutions Software Intensive Systems offrirà, tra l’altro, ai clienti di Infineon corsi di formazione personalizzati e servizi di consulenza per contribuire al raggiungimento della conformità ISO 26262 con l’utilizzo dei chipset Infineon nelle applicazioni ASILx. L’obiettivo è di migliorare la sicurezza dei veicoli e di ridurre al contempo i costi di sviluppo prodotto oltre al time-to-market medio per i nuovi veicoli.
I servizi di UL Solutions saranno disponibili principalmente per i microcontrollori AURIX e TRAVEO T2G, il PMIC OPTIREG, i gate driver MOTIX e i sensori XENSIV.
“Con l’avvento dell’elettrificazione, l’automazione dei veicoli e le funzioni di assistenza alla guida, insieme alla sicurezza funzionale, continuano a essere elementi critici per OEM e clienti”, ha dichirato Bill Stewart, VP Marketing for Americas di Infineon. “Grazie alla partnership con UL Solutions, i clienti del settore automotive dispongono ora di un solido supporto e di strumenti per conformarsi alla norma ISO 26262 e garantire che i loro sistemi siano funzionalmente sicuri, affidabili e protetti. I clienti avranno inoltre accesso a strumenti aggiuntivi per aiutarli a mantenere aggiornati i loro sistemi per l’intero ciclo di vita del veicolo. Non vediamo l’ora di offrire questo ulteriore livello di servizio ai nostri clienti del settore automotive.
“La sicurezza funzionale è un elemento fondamentale della progettazione automobilistica”, ha dichiarato Florian Schmidt, Senior Director e General Manager del gruppo Mobility and Critical Systems di UL Solutions. “La nostra collaborazione con Infineon offre ai loro clienti l’accesso a una suite completa dei nostri servizi per aiutarli ad accelerare il time-to-market, favorendo al contempo l’innovazione, l’espansione del mercato e una perfetta integrazione di sicurezza, protezione e sostenibilità. La nostra collaborazione contribuirà ad aprire la strada a un mondo digitale più sicuro, protetto e sostenibile.”
Contenuti correlati
-
Partnership strategica tra Zuken e Valeo
Valeo e Zuken hanno stretto una partnership strategica per realizzare una piattaforma avanzata di progettazione elettronica assistita dall’Intelligenza Artificiale tramite il programma congiunto “Zuken Valeo InnoLab”. Questa partnership, sottolineano le aziende, combina la roadmap AI di Zuken...
-
Le novità di Infineon a Pcim Europe 2026
Infineon Technologies ha annunciato che sarà presente a Pcim Europe 2026 con il suo portfolio completo di semiconduttori per infrastrutture energetiche, data center per l’IA, robotica ed elettromobilità. In particolare, l’azienda presenterà un’ampia gamma di soluzioni per...
-
IC-Link by imec entra in Tsmc OIP
IC-Link by imec, fornitore di servizi di progettazione e produzione di Asic e fotonica al silicio, è entrato a far parte della Tsmc Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance. Grazie a questa partnership, IC-Link potenzierà le proprie...
-
Partnership tra Tsmc e Sony per i sensori di immagine
Sony Semiconductor Solutions e Tsmc hanno annunciato la firma di un memorandum d’intesa non vincolante (MOU) per una partnership strategica per lo sviluppo e la produzione di sensori di immagine di nuova generazione Le due aziende intendono...
-
Collaborazione strategica tra Semidynamics e SiPearl
Semidynamics e SiPearl hanno annunciato di aver stretto una partnership strategica per sviluppare una piattaforma di calcolo AI rack-scale europea dedicata all’inferenza AI su larga scala. Semidynamics è un’azienda specializzata in calcolo avanzato che sviluppa infrastrutture AI...
-
La tecnologia Mems di Infineon per Valeo
Infineon Technologies e Valeo stanno collaborando a un modulo di proiezione a terra a corto raggio che integra la tecnologia di scansione laser (LBS). Questo dispositivo combina lo specchio Mems 2D di Infineon e il controller nel...
-
La tecnologia di Infineon nello spazio
Infineon Technologies ha comunicato che alcuni dei suoi dispositivi rad-hard, realizzati dalla divisione IR HiRel, hanno supportato l’infrastruttura elettronica centrale della capsula Orion nella missione Artemis II della Nasa che si è conclusa di recente. Infineon sottolinea...
-
Certificazione IEC 62443-4-1 per Microchip
Microchip Technology ha annunciato il conseguimento della certificazione di UL Solutions per lo standard IEC 62443-4-1 Maturity Level 2 (ML2) Industrial Automation and Control System. Questo standard IEC definisce i requisiti per un secure development lifecycle (SDL) che...
-
Ampliamento della partnership strategica tra AMD e Meta
AMD e Meta hanno annunciato di aver ampliato la partnership strategica esistente firmando un accordo pluriennale e multigenerazionale per distribuire fino a 6 gigawatt di GPU AMD Instinct. L’azienda precisa che la prima implementazione utilizzerà una GPU...
-
Collaborazione tra Advantech e DEEPX
Advantech ha stretto una partnership con DEEPX, azienda coreana specializzata nella tecnologia NPU (Neural Processing Unit). Questa collaborazione consente l’espansione dell’ecosistema di chipset AI del produttore e introduce la prima soluzione di accelerazione AI dell’azienda che utilizza...












