Cresce l’Application Hub di SECO

Dopo la sua recente presentazione, l’Application Hub di SECO ha iniziato la sua crescita grazie all’aggiunta di nuove applicazioni di Intelligenza Artificiale. L’azienda precisa che si tratta dell’inizio di aggiunte regolari all’Hub, previste per i prossimi mesi. Ogni applicazione è stata testata da SECO per garantire prestazioni e affidabilità sulle proprie soluzioni ed è progettata per una facile integrazione e implementazione su un’ampia gamma di hardware edge.

Queste app sono soluzioni pre-pacchettizzate con cui SECO permette ai clienti di ridurre sensibilmente il loro time-to-market e di concentrare le proprie risorse ingegneristiche sull’applicazione, astraendo le sfide dello sviluppo dell’AI.

“Stiamo rilasciando progressivamente sempre più applicazioni di IA sull’Application Hub, e presto saranno disponibili per l’implementazione con un solo clic sul Clea Framework. Continuate a seguirci per i nostri prossimi rilasci mensili”, ha dichiarato Fausto Di Segni, Head of IoT and AI di SECO.

Le nuove applicazioni rese disponibili rientrano in diversi ambiti come LLM – Chatbot con Intel OpenVINO, per creare assistenti intelligenti interattivi, manuali di dispositivi intelligenti e chioschi per il servizio clienti private-by-design che non dipendono dalla connettività cloud, oppure speech-to-text che sfrutta il modello Whisper di OpenAI su TensorFlow, o anche anti-spoofing con un algoritmo che analizza in modo intelligente un flusso video da una telecamera RGB standard per distinguere tra una persona dal vivo e un’immagine statica o una foto digitale. A queste si aggiungono app con un algoritmo che si interfaccia con smartband o altri dispositivi indossabili per elaborare i dati dell’accelerometro e del giroscopio in tempo reale, oppure, per l’imaging, un tool di upscaling basato su IA che migliora la risoluzione e la qualità di immagini e fotogrammi video.

Interessante anche l’applicazione per semplificare la creazione di sistemi di controllo qualità nel settore manifatturiero.

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