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Teledyne LeCroy espande le capacità dei suoi oscilloscopi
Teledyne LeCroy, con l’introduzione della soluzione analizzatore digitale high-speed HDA125, espande oggi in modo...
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Partnership tra Cadlog e Istituto Italiano di Tecnologia
Cadlog e l’Istituto Italiano di Tecnologia (IIT) hanno stretto una partnership finalizzata a rendere...
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Il truck dello Smarter World Tour di NXP fa tappa in Italia
Ha fatto tappa in Italia lo Smarter World Tour di NXP, un concentrato di tecnologia a...
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Eurocircuits: gli obiettivi per il 2016
Il 2015 è stato un anno positivo per Eurocircuits che proseguito il percorso di...
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Fred Barden nominato Vice President alle vendite di congatec
Congatec ha annunciato la nomina di Fred Barden alla carica di vice president per...
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Cambio ai vertici di Renesas
Martin Lenart è stato nominato vice presidente Industrial and Communications Business Group (ICBG) di...
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Eurotech espone a CeBIT 2016
Eurotech conferma la propria presenza a CeBIT 2016 (Hannover, 14-18 marzo 2016), dove proporrà l’offerta...
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data center e potenza: alleanza tra CUI e Virtual Power Systems
CUI e la sua capogruppo CUI Global hanno annunciato la firma di un accordo...
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Lacroix e MicroEJ, accordo di partnership
Lacroix Elettronica e MicroEJ hanno siglato un accordo di partnership per accelerare lo sviluppo...
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Con InnoSwitch-CP ricarica più rapida per i dispositivi mobili “smart”
InnoSwitch™-CP è la nuova famiglia di circuiti integrati di commutazione flyback CV/CC off-line introdotta...
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Dimostrazione di Innovasic sulla rete Ethernet che supporta la tecnologia TSN
Innovasic terrà una dimostrazione della rete Ethernet che supporta la tecnologia TSN al prossimo...
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Bourns acquisisce la divisione potenziometri per la taratura di Murata
Bourns ha annunciato di aver acquisito la divisione che si occupa di potenziometri per...
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LDRA sceglie Edaway per i mercati Safety e Security-Critical in Italia
LDRA, società leader negli strumenti di test e verifica dei codici software e della...
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Arrow e Cadence: collaborazione per i progettisti hardware
Arrow Electronics e Cadence Design Systems hanno annunciato una collaborazione che offrirà ai progettisti...
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Arrow presenta le soluzioni di sviluppo IoT allo Smarter World Tour di NXP
Arrow Electronics ha annunciato la propria partecipazione allo Smarter World Tour di NXP per...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
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Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...

