Fred Barden nominato Vice President alle vendite di congatec

Congatec ha annunciato la nomina di Fred Barden alla carica di vice president per le vendite a livello mondiale. Questa nuova posizione è stata creata per unificare la forza vendita di congatec su scala globale al fine di supportare in modo ancora più efficace i più importanti clienti internazionali che operano nei settori dell’elaborazione embedded e IoT.

“Sono particolarmente soddisfatto che Fred sia entrato a far parte del nostro team  – dice Jason Carlson, CEO di congatec – per ricoprire questa nuova posizione. Si tratta di un leader nel campo delle vendite che può vantare una notevole conoscenza del mercato globale e che ha acquisito una significativa esperienza nella formazione e gestione di strutture di vendita di alto livello. Fred avrà il compito di dirigere il team di vendita di congatec e di farlo evolvere con l’obbiettivo di cogliere le opportunità offerte su scala globale e favorire in tal modo la crescita della società”.

Fred Barden  può vantare oltre 25 anni di esperienza nei settori delle vendita e della gestione delle strutture di vendita nel mercato dell’elaborazione embedded.

“Sono particolarmente soddisfatto dell’opportunità offertami di dirigere i professionisti della vendita di congatec  – afferma Barden – riuniti in un’unica struttura a livello mondiale.  È un periodo molto importante per congatec, azienda che si è costruita una posizione di leadership a livello tecnico che le ha permesso di divenire il punto di riferimento nel proprio settore per la regione EMEA e che si pone ora l’obiettivo di conquistare un’analoga posizione a livello globale. Lavorando a stretto contatto con il nostro CEO, Jason Carlson, un convinto sostenitore di questa strategia, sono sicuro che potremo conseguire questi obbiettivi. I punti di forza che hanno supportato la crescita di congatec nei mercati locali sono la base che si permetteranno di acquisire clienti operanti su scala globale e accelerare così la nostra crescita.”

Contenuti correlati

• 
  congatec rafforza la sua R&D in Malesia

  congatec ha costituito una nuova filiale a Penang, in Malesia, espandendo la sua presenza in Asia, sia in ambito ingegneristico che di ricerca e sviluppo. L’azienda ha integrato un team di progettisti embedded di Kontron Asia, composto...
• 
  Dragonwing IQ-X per i COM-HPC Mini di congatec

  congatec ha esteso la sua offerta di moduli COM con una nuova linea in formato COM-HPC Mini dotati dei processori Dragonwing della serie IQ-X di Qualcomm. La serie conga-HPC/mIQ-X è dotata di CPU Qualcomm Oryon ed è...
• 
  Collaborazione tecnologica tra congatec e Qualcomm

  congatec  e Qualcomm Technologies hanno stretto un accordo di collaborazione tecnologica finalizzato all’accelerazione della commercializzazione di applicazioni di intelligenza artificiale a livello edge. In particolare, la collaborazione riguarda i prodotti industriali soggetti a limitazioni dal punto di...
• 
  Certificazione IEC 60068 per congatec

  congatec  ha annunciato di aver positivamente completato il collaudo di conformità con lo standard IEC 60068, che certifica la sostenibilità operativa, relativamente al modulo conga-TC675r in fomato COM Express Compact con pinout Type 6. I requisiti dello standard prevedono...
• 
  congatec acquisisce la maggioranza di JUMPtec

  Kontron e congatec hanno annunciato una importante operazione che ha portato all’acquisizione da parte di congatec della maggioranza di JUMPtec GmbH, Kontron America Modules LLC e Kontron Asia Embedded Design Sdn.Bhd. In particolare, congatec diventa azionista al...
• 
  Le heat pipe di congatec per il freddo estremo

  congatec  ha presentato la sua soluzione di raffreddamento basata su heat pipe da utilizzare in condizioni ambientali estreme. Questa soluzione utilizza acetone come fluido di lavoro nelle heat pipe al posto dell’acqua. In questo modo si impedisce...
• 
  AMI e congatec: 20 anni di partnership

  congatec e AMI, l’azienda di sviluppo di firmware, hanno celebrato il ventesimo anniversario di collaborazione commerciale. “Siamo particolarmente orgogliosi di festeggiare insieme a congatec 20 anni di una proficua collaborazione che ha dato grandi soddistazioni” – ha...
• 
  Alte prestazioni per il nuovo modulo COM di congatec

  Il nuovo modulo COM conga-TC750 di congatec, in formato COM Express Compact con pinout Type 6, offre la possibilità, in base a quanto precisa il produttore, di raggiungere velocità di elaborazione fino a 99 TOPS (Tera Operations...
• 
  congatec ha introdotto aReady.IOT

  congatec ha comunicato l’ampliamento delle funzionalità “application-ready” della sua linea aReady.COM con l’introduzione di aReady.IOT. Si tratta di blocchi base software sviluppati per garantire una connessione sicura dai moduli COM (Computer-on-Module) al cloud. L’obiettivo è di semplificare...
• 
  congatec aggiorna i suoi moduli SMARC

  congatec ha aggiornato i suoi moduli della serie conga-SA8 in formato SMARC con i processori della linea Intel Core 3 di ultima generazione. Questi moduli COM sono utilizzabili per le applicazioni edge che richiedono prestazioni elevate e...