News
-
Digimax: soluzioni per l’IoT
Digimax propone una serie di soluzioni e prodotti destinate all’mondo dell’Internet of Things, consapevole...
-
Daniel Dahan è direttore vendite Benelux di Farnell element14
Farnell element14 ha nominato Daniel Dahan direttore delle vendite per il Benelux. Sarà responsabile...
-
congatec: meno costi di accesso all’elaborazione basata sull’architettura x86
congatec ha annunciato l’introduzione di nuove versioni dei propri moduli COM Express e Qseven...
-
Saranno i nuovi display a trainare il mercato dei notebook?
Nel primo trimestre del 2016, il mercato globale dei display per notebook è sceso...
-
Molex acquisisce Interconnect Systems
Molex ha finalizzato l’acquisizione di Interconnect Systems, specializzata nella progettazione e realizzazione di packaging...
-
Kemet e Novasentis: collaborazione per migliorare il senso del tatto negli indossabili
Kemet e Novasentis hanno annunciato un rapporto di collaborazione finalizzato allo sviluppo di una...
-
Bunsei Kure nominato representative director, president e CEO di Renesas
Dopo aver raggiunto un notevole successo per quanto riguarda la propria solida base finanziaria...
-
John J. Boucher è amministratore delegato di C & K Components
C & K Components ha nominato John J. Boucher amministratore delegato della società. Boucher...
-
Molex entra a far parte di EnOcean Alliance
Molex è entrata a far parte della EnOcean Alliance e integrerà la tecnologia di...
-
Semiconduttori per automotive: NXP in cima alla classifica
Secondo l’ultima analisi di mercato di Semicast Research, NXP è risultato il primo fornitore...
-
Wibu-Systems entra a far parte del Trusted Computing Group
Wibu-Systems si unisce al Trusted Computing Group (TCG) per offrire mediante CodeMeter una piattaforma...
-
Qorvo finalizza l’acquisizione di GreenPeak Technologies
Qorvo, la società semiconduttori RF nata dalla fusione di RF Microdevices e TriQuint alla...
-
Concorso sulla ricarica wireless di IDT e Digi-Key: vince il caffè!
È una macchina del caffè che può essere ricaricata in modalità wireless che si...
-
DATA4 e MIX partnership per il mercato delle telecomunicazioni
DATA4 Group e MIX (Milan Internet eXchange) hanno siglato un accordo con l’obiettivo di...
-
Missione Italtel in Iran per lo sviluppo delle telecomunicazioni
Italtel ha firmato un Memorandum of Understanding (MoU) con l’operatore iraniano Telecommunication Company of...
News/Analysis Tutti ▶
-
Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
-
Collaborazione tra Swissbit e Nexperia
Swissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure...
-
Imec e Diraq avanzano nei qubit
Imec e Diraq hanno dimostrato il funzionamento e la lettura coerente di un array...
Products Tutti ▶
-
Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
-
Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
-
Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

