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STMicroelectronics e Arduino: collaborazione per i microcontrollori STM32 e i sensori
STMicroelectronics e Arduino hanno annunciato un accordo che avvicina sempre di più la comunità...
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Accordo tra CEA e Intel per le attività di R&D
Il CEA (Commissariat à l’énergie atomique et aux énergies alternatives) e Intel hanno recentemente...
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Frost & Sullivan: l’Europa digitale alimenterà il commercio e la crescita
La nuova analisi di Frost & Sullivan, “Future of Europe”, offre un approfondimento dettagliato sui...
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Il ritorno di Nokia, grazie a una startup
Una startup chiamata HMD Global, società di Helsinki, Finlandia, è stata costituita per l’acquisizione del...
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BMZ apre la “Gigafactory europea”
BMZ apre la prima sezione di quella che sarà la più grande fabbrica di...
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ARM acquisisce la britannica Apical
ARM ha finalizzato l’acquisizione di Apical, azienda britannica specializzata in tecnologie di visione artificiale...
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RS Components partner tecnologico di TheFabLab @ Talent Garden Calabiana
È stato inaugurato a Milano il primo spazio in Italia che affianca al coworking...
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Huawei sceglie RapidIO di IDT per la sua nuova piattaforma video
Il gigante dell’elettronica cinese Huawei ha scelto le tecnologia RapidIO di IDT per la...
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Innovasic: soluzioni EtherCat che supportano più protocolli
Innovasic ha reso noto che il proprio switch fido5200 REM (Real-time Ethernet, Multi-protocol) e...
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Chris Stansbury è vice president e cfo di Arrow
Arrow Electronics annuncia la nomina di Chris Stansbury a vice president and chief financial...
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Italtel premiata al MVNO World Congress 2016
Italtel ha ricevuto un riconoscimento per la soluzione “Full Mvno in a Box” al...
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I connettori SKEDD di Phoenix disponibili da RS Components
RS Components (RS) propone una tecnologia di connessione per circuiti stampati di nuova concezione...
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VIA e Ryosan presentano una nuova soluzione IoT a ESEC 2016
VIA Technologies presenta una nuova soluzione IoT sviluppata in collaborazione con Ryosan durante ESEC...
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Design Solutions Network di Altera: una rete di esperti in progettazione con Fpga
Altera, che come è noto ora parte integrante di Intel, ha annunciato il lancio...
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Cadlog propone la piattaforma PADS PCB Product Creation di Mentor Graphics
Mentor Graphics ha annunciato la disponibilità di una piattaforma globale per la creazione di...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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I nuovi isolatori a stato solido di Infineon
Infineon ha introdotto una nuova tecnologia per gli isolatori a stato solido (SSI) che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...

