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X-Fab e Cadence rafforzano la collaborazione
X-Fab Silicon Foundries e Cadence hanno ampliato la collaborazione con l’obiettivo di offrire un...
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Nuova tecnologia produttiva da imec e EVG
All’Ieee Electronic Components and Technology Conference (Ectc) 2026, imec ed EV Group (EVG) hanno...
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Nasce Rhea1 per la sovranità digitale europea
SiPearl ha annunciato l’accensione, il 13 maggio, di Rhea1, il processore per server europeo...
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Le novità di Infineon a Pcim Europe 2026
Infineon Technologies ha annunciato che sarà presente a Pcim Europe 2026 con il suo...
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Nuovi capitali per Cyient Semiconductors
Cyient Semiconductors ha annunciato un’operazione di finanziamento strategico con fondi gestiti da Eaaa India...
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Digi International premia Mouser
Mouser Electronics ha annunciato di aver ricevuto il premio “Infrastructure Management Distributor of the...
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Rohm a Pcim Europe 2026
Pcim Expo & Conference 2026 vedrà Rohm impegnata in diverse dimostrazioni focalizzate sulle sue...
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Trendforce: cresce il fatturato dei produttori di Nand
Secondo una recente analisi di TrendForce sul settore delle memorie flash Nand, il fatturato...
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La produzione elettronica ha finalmente la sua voce: nasce EMS&PCB
La produzione elettronica ha finalmente la sua voce. Elettronica Oggi lancia EMS&PCB, una nuova...
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Sfida di progettazione sui trasporti smart da element 14
La Smart Transport Design Challenge, recentemente lanciata dalla community element 14, è una sfida...
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Conferma al vertice per Anie Sicurezza
Andrea Monteleone è stato confermato alla presidenza di Anie Sicurezza, l’associazione di Federazione Anie...
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Stellantis e Qualcomm estendono la collaborazione
Qualcomm e Stellantis hanno annunciato che intensificheranno la loro collaborazione per adottare le piattaforme...
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Del Brenna riconfermato alla presidenza di Anie Aice
Anie Aice ha confermato Marcello Del Brenna alla presidenza per il biennio 2026-2028. Aice...
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Bundle per i produttori di dispositivi medicali da Vector
Vector offre un bundle di valutazione gratuito per la connettività dei Service-oriented Device (SDC)....
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Rohde & Schwarz a Pcim Expo 2026
In occasione del prossimo Pcim Expo 2026, che si terrà dal 9 all’11 giungo...
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GlobalFoundries e Qualinx per la produzione di chip europei
GlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista...
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Una nuova sede produttiva per FAE TEchnology
FAE Technology ha sottoscritto un accordo di locazione di lungo periodo per realizzare un...
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Imec facilita l’integrazione di chiplet III-V
Imec ha annunciato l’evoluzione della sua piattaforma a livello di sistema per l’integrazione eterogenea...
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Load switch intelligenti da Diodes
Diodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...
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Microchip rilascia nuovi retimer PCIe 6.0 e CXL 3.1
Microchip ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per data center i retimer XpressConnect...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...


