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La nuova campagna di Farnell
Farnell ha presentato la campagna “Dai una spinta alla potenza” caratterizzata da offerte speciali...
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Farnell firma un accordo di franchising con Torex Semiconductor
Farnell ha siglato un nuovo accordo di franchising globale con Torex Semiconductor per espandere...
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Digi-Key aggiunge nuove funzioni in Scheme-it
Digi-Key Electronics ha rilasciato nuove funzioni per il suo strumento Scheme-it, una soluzione online...
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L’Università di Wuppertal sceglie Tektronix per sviluppare tecnologie 6G avanzate
L’Università di Wuppertal in Germania ha scelto la strumentazione di Tektronix per lo sviluppo...
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Arrow Electronics premiata da Bourns per le prestazioni di team e individuali
Arrow Electronics è stata premiata da Bourns nel corso dell’annuale cerimonia di premiazione dei...
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Joint venture per i moduli di potenza SiC fra Zhenghai Group e ROHM
Zhenghai Group e ROHM hanno firmato un accordo di joint venture per costituire una...
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McObject e Lynx Software Technologies hanno rilasciato il primo DBMS real-time COTS
McObject e Lynx Software Technologies hanno annunciato il rilascio di eXtremeDB/rt, il primo sistema...
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Efficient Power Conversion pubblica un nuovo libro sui dispositivi GaN e le loro applicazioni
Efficient Power Conversion Corporation (EPC) ha annunciato la pubblicazione di una serie di risorse...
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Farnell presenta la quinta puntata del podcast ‘The Innovation Experts’
Farnell ha pubblicato il quinto episodio della sua nuova serie di podcast globali, The...
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Powell Electronics: accordo per la distribuzione con WithWave
Powell Electronics ha aggiunto WithWave alla gamma di produttori che rappresenta in Europa siglando un...
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Infineon e Picovoice collaborano per portare l’AI nei dispositivi IoT di nuova generazione
Infineon Technologies e Picovoice hanno collaborato per realizzare una piattaforma vocale end-to-end in grado...
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Keysight Technologies acquisisce SCALABLE Network Technologies
Keysight Technologies ha annunciato di aver acquisito SCALABLE Network Technologies, azienda specializzata in soluzioni...
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La memoria HyperRAM di Winbond per la piattaforma Ti60 F100 di Efinix
Winbond Electronics ha annunciato che Efinix ha deciso di utilizzate la propria memoria HyperRAM...
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AT&S continua ad investire nel suo sito di Leoben
AT&S ha deciso di focalizzarsi ulteriormente su ricerca e sviluppo, spinta anche dalla notevole...
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Keysight collabora con NXP per promuovere lo sviluppo di soluzioni 5G FWA
Keysight Technologies sta collaborando con NXP Semiconductors per far progredire lo sviluppo di soluzioni...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Collaborazione tra Swissbit e Nexperia
Swissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure...
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Imec e Diraq avanzano nei qubit
Imec e Diraq hanno dimostrato il funzionamento e la lettura coerente di un array...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

