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Le tendenze emergenti nell’automazione industriale per l’episodio finale di Empowering Innovation Together 2021
La settima e ultima puntata del programma Empowering Innovation Together 2021 di Mouser Electronics...
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Il mercato tedesco della distribuzione dei componenti nel terzo trimestre del 2021
Anche se il trimestre estivo non ha evidenziato nuovi record di vendita, in base...
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Il virtual commissioning per rivedere la linea di progetto prima della realizzazione
Il tempo è denaro! Ecco perché oggi la sfida per ingegneri, costruttori, produttori e sytem...
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Crescita a due cifre per Distrelec
Il gruppo Distrelec ha annunciato che, 18 mesi dopo la sua acquisizione da parte...
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element14 rilascia il nuovo eBook per lo sviluppo audio HD con Raspberry Pi
La community element14 ha rilasciato un nuovo eBook per i suoi membri in cui...
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Yamaichi Electronics apre il primo ufficio vendite in Israele
Amit Lampert gestisce il nuovo ufficio vendite in Israele da aprile di quest’anno ed...
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Lockheed Martin e Keysight collaborano per le soluzioni 5G nel settore aerospaziale e della difesa
Lockheed Martin e Keysight Technologies hanno annunciato una collaborazione per far progredire il 5G...
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Advantest acquisisce R&D Altanova
Advantest Corporation ha sottoscritto un accordo per l’acquisizione di R&D Altanova, con sede negli...
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Farnell e Fluke per l’ultima puntata della serie di podcast “Gli esperti dell’innovazione”
La serie di podcast intitolata “Gli esperti dell’innovazione” di Farnell è arrivata al sesto...
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In-Q-Tel investe in Agile Analog
Agile Analog ha annunciato che l’azienda statunitense a partecipazione pubblica In-Q-Tel è entrata a...
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Accordo fra NeoCortec e Honeywell per la tecnologia delle reti mesh per la rilevazione degli incendi
NeoCortec, produttore di moduli per reti mesh wireless bidirezionali, ha recentemente siglato un accordo...
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MicroAI Launchpad accelera lo sviluppo di sistemi intelligenti
MicroAI ha annunciato il rilascio di Launchpad, uno tool di sviluppo e implementazione ad...
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Il futuro dell’elettronica di potenza
Dal 7 al 9 dicembre 2021 si svolgerà PowerUP Expo, una conferenza e una...
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Dispositivi LoRa per la gestione delle foreste urbane
Semtech Corporation ha annunciato che ICT International, un fornitore di soluzioni IoT per applicazioni...
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Partnership fra Panasonic TOUGHBOOK e Circular Computing per rigenerare i dispositivi rugged
Panasonic TOUGHBOOK ha annunciato la partnership con Circular Computing, prima azienda al mondo a...
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Siemens acquisisce Precision Innovations
Siemens ha siglato un accordo per l’acquisizione di Precision Innovations, azienda specializzata in software...
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Accordo strategico tra Molex e Prysmian
Molex ha siglato un accordo di fornitura a lungo termine con Prysmian, azienda focalizzata...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

