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Partnership per i semiconduttori tra Stellantis e Foxconn
Stellantis N.V. e Hon Hai Technology Group (Foxconn) hanno annunciato di aver firmato un...
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La tecnologia MagIC per la riduzione del consumo energetico
Il professor Cian Ó Mathúna, responsabile di MicroNano Systems presso il Tyndall National Institute,...
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Lo stand fieristico virtuale di congatec per lo scambio interattivo di informazioni
congatec ha aperto un suo stand fieristico digitale con l’obiettivo di fornire ulteriori opportunità...
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Una mappa interattiva delle gigafactory di batterie
Il gruppo di ricerca spagnolo CIC EnergiGUNE ha realizzato una mappa interattiva delle gigafactory...
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ACEA: solo un punto di ricarica su nove in UE è un fast charger
L’Associazione europea dei produttori di automobili (ACEA) ha avvisato i responsabili politici dell’UE di...
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Trendforce: la crescita della domanda annuale di wafer SiC da 6 pollici
Secondo una recente analisi di TrendForce, la domanda del mercato automobilistico globale di wafer...
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La nuova batteria di Honeywell per l’energy storage delle rinnovabili
Honeywell ha annunciato una nuova tecnologia flow battery che funziona con fonti di generazione...
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Collaborazione fra STMicroelectronics e l’Institute of Microelectronics di A*STAR sul SiC
L’Institute of Microelectronics (IME) di A*STAR (Agency for Science, Technology and Research) e STMicroelectronics,...
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Factorial Energy ha siglato accordi di collaborazione con Mercedes-Benz e Stellantis
Factorial Energy ha annunciato una serie di accordi con Mercedes-Benz e Stellantis che stanno...
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Sicurezza: le previsioni di Barracuda e i trend per il 2022
Una recente analisi di Barracuda Newtworks evidenzia i principali trend che caratterizzeranno lo scenario della...
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RS Components aggiunge altri 1.000 prodotti di interconnessione Molex
RS Components (RS) ha ampliato la sua gamma di prodotti di interconnessione Molex con...
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È possibile accelerare il time-to-market e ridurre i costi di sviluppo nelle aziende manifatturiere?
Tenere il passo adeguandosi alle mutevoli richieste dei consumatori e reagire rapidamente alle dinamiche di business: sono queste oggi le...
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Un esempio di connettività wireless muti-gigabit con l’infrastruttura di Cambiun Networks.
Grazie alla tecnologia a onde millimetriche cnWave da 60 GHz di Cambium Networks, Jade...
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Nuovo amplificatore a basso rumore di Qorvo per comunicazioni satellitari disponibile da Mouser
Mouser Electronics ha annunciato la disponibilità dell’amplificatore a basso rumore (LNA) a 6 GHz...
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Partnership strategica fra GaN Systems e USI per accelerare l’adozione della tecnologia GaN negli EV
GaN Systems, azienda specializzata in semiconduttori di potenza GaN (nitruro di gallio), ha annunciato...
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Avnet Silica nomina la nuova presidente
Maryannick Dauba è stata nominata presidente di Avnet Silica, una società di Avnet, con...
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Nuovo amministratore delegato a Sharp Italia
Sharp Electronics Italia ha nominato Carlo Alberto Tenchini amministratore delegato dell’azienda a partire dal 22...
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Yole Group: l’AI sta cambiando la connettività ottica
Nel suo recente report “ Optical Transceivers for Datacom & Telecom 2026”, Yole Group segnala...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...
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Schurter presenta nuove serie di Pptc
Schurter ha recentemente annunciato diverse nuove serie di Pptc (polymeric positive temperature coefficient) utilizzabili per...
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Toshiba amplia la gamma di Mosfet di potenza
Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo Mosfet di potenza a canale N da...

