News
-
Rohde & Schwarz collabora con Tsinghua University e Actenna Technology per la tecnologia RIS
Rohde & Schwarz, in collaborazione con l’Università Tsinghua e Actenna Technology, ha recentemente completato...
-
Bosch adotta OMRON VT-X750
Robert Bosch, azienda attiva a livello internazionale, ha deciso di utilizzare la tecnologia OMRON ...
-
I connettori magnetici Multicomp Pro disponibili tramite Farnell
Farnell sta ampliando la sua offerta con i connettori magnetici Multicomp Pro. Questi connettori...
-
ROHM sviluppa un chip AI edge a bassissimo consumo
ROHM ha sviluppato un chip AI di apprendimento on-device per gli endpoint edge nel...
-
ANIE Federazione presenta il trend delle installazioni di energy storage in Italia
L’aggiornamento del report “Osservatorio sistemi di accumulo” di ANIE Federazione ha evidenziato in Italia...
-
Farnell presenta i risultati dell’indagine Global Women in Engineering 2022
I risultati del secondo sondaggio annuale Global Women in Engineering, promosso da Farnell in...
-
Panasonic TOUGHBOOK: una ricerca sulla sostenibilità
In base ai risultati di una nuova ricerca di Opinion Matters commissionata da Panasonic...
-
congatec: nuovi moduli COM conformi alle specifiche COM Express 3.1
In concomitanza con la ratifica dello standard COM Express 3.1, congatec ha presentato dieci...
-
Cambium Networks nomina il nuovo Key Account Manager per il mercato Italiano
Luca Lo Bue è il nuovo Key Account Manager per il mercato Italiano di...
-
Nuova nomina in TDK-Lambda EMEA
Tobias Hübner è il nuovo Head of Sales di TDK-Lambda EMEA. Il manager, nella...
-
La RRAM di TMSC per i microcontroller AURIX TC4x di Infineon
Infineon Technologies e TSMC hanno annunciato che si stanno preparando a introdurre la tecnologia...
-
LoRa Alliance estende il programma di certificazione
L’associazione LoRa Alliance ha annunciato che la certificazione LoRaWAN è ora disponibile per i...
-
Da Mouser il DAC63202 di TI per calcoli ad alte prestazioni
Mouser Electronics ha aggiunto alla sua offerta di DAC il convertitore di precisione DAC63202...
-
HEAD acoustics sceglie il tester R&S CMX500 di Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz ha annunciato che HEAD acoustics, azienda specializzata in analisi sui servizi...
-
I robot mobili autonomi protagonisti di una nuova puntata di Empowering Innovation Together
L’ultimo episodio del 2022 della serie Empowering Innovation Together (EIT) di Mouser Electronicsè dedicato...
News/Analysis Tutti ▶
-
Accordi strategici sull’automotive per Micron
Micron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
-
Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
-
Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
Products Tutti ▶
-
Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
-
Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
-
Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

