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Rohde & Schwarz collabora con Tsinghua University e Actenna Technology per la tecnologia RIS
Rohde & Schwarz, in collaborazione con l’Università Tsinghua e Actenna Technology, ha recentemente completato...
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Bosch adotta OMRON VT-X750
Robert Bosch, azienda attiva a livello internazionale, ha deciso di utilizzare la tecnologia OMRON ...
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I connettori magnetici Multicomp Pro disponibili tramite Farnell
Farnell sta ampliando la sua offerta con i connettori magnetici Multicomp Pro. Questi connettori...
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ROHM sviluppa un chip AI edge a bassissimo consumo
ROHM ha sviluppato un chip AI di apprendimento on-device per gli endpoint edge nel...
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ANIE Federazione presenta il trend delle installazioni di energy storage in Italia
L’aggiornamento del report “Osservatorio sistemi di accumulo” di ANIE Federazione ha evidenziato in Italia...
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Farnell presenta i risultati dell’indagine Global Women in Engineering 2022
I risultati del secondo sondaggio annuale Global Women in Engineering, promosso da Farnell in...
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Panasonic TOUGHBOOK: una ricerca sulla sostenibilità
In base ai risultati di una nuova ricerca di Opinion Matters commissionata da Panasonic...
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congatec: nuovi moduli COM conformi alle specifiche COM Express 3.1
In concomitanza con la ratifica dello standard COM Express 3.1, congatec ha presentato dieci...
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Cambium Networks nomina il nuovo Key Account Manager per il mercato Italiano
Luca Lo Bue è il nuovo Key Account Manager per il mercato Italiano di...
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Nuova nomina in TDK-Lambda EMEA
Tobias Hübner è il nuovo Head of Sales di TDK-Lambda EMEA. Il manager, nella...
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La RRAM di TMSC per i microcontroller AURIX TC4x di Infineon
Infineon Technologies e TSMC hanno annunciato che si stanno preparando a introdurre la tecnologia...
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LoRa Alliance estende il programma di certificazione
L’associazione LoRa Alliance ha annunciato che la certificazione LoRaWAN è ora disponibile per i...
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Da Mouser il DAC63202 di TI per calcoli ad alte prestazioni
Mouser Electronics ha aggiunto alla sua offerta di DAC il convertitore di precisione DAC63202...
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HEAD acoustics sceglie il tester R&S CMX500 di Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz ha annunciato che HEAD acoustics, azienda specializzata in analisi sui servizi...
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I robot mobili autonomi protagonisti di una nuova puntata di Empowering Innovation Together
L’ultimo episodio del 2022 della serie Empowering Innovation Together (EIT) di Mouser Electronicsè dedicato...
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Anglia avvisa sulla possibile scarsità di Mlcc
Il distributore Anglia Components sta mettendo in guardia su una possibile carenza di condensatori...
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IBM sviluppa chip a 0,7 nanometri
La corsa alla realizzazione di semiconduttori sempre più piccoli fa registrare un nuovo importante...
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onsemi acquisirà Synaptics
onsemi e Synaptics hanno annunciato di aver siglato un accordo definitivo in base al...
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Nuovo generatore di clock space-grade da Microchip
DSA504RT è un generatore di clock programmabile a sei uscite space-grade e radiation-tolerant realizzato...
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Infineon: transceiver radar 8Tx8Rx
Infineon Technologies ha annunciato l’inizio della produzione del chip Rasic CTRX8188F, un Mmic (Monolithic microwave...
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Una piattaforma UWB da Infineon
La famiglia Airoc UWB TSL100 di Infineon Technologies inaugura una piattaforma UWB (ultra wide...

