MOSFET in package TOLT da Magnachip

Magnachip ha annunciato MDLT080N017RH, un nuovo MOSFET MV MXT da 80 V caratterizzato dall’uso di un package TOLT (TO-Leaded Top-Side Cooling).

Questo tipo di package è in grado di ridurre sostanzialmente la resistenza termica tra la giunzione e l’ambiente esterno, rendendolo particolarmente interessante per l’uso in applicazioni termicamente impegnative, come per esempio scooter elettrici e veicoli elettrici a basso consumo (LEV).

A differenza dei package TOLL (TO-Leadless) convenzionali, che dissipano il calore dal fondo, il package TOLT è progettato per rilasciare il calore direttamente dalla parte superiore tramite un apposito dissipatore metallico.

Il produttore precisa che, durante simulazioni e test svolti dall’azienda, la nuova soluzione di package TOLT MV da 80 V ha permesso di ottenere una riduzione media del 22% della temperatura di giunzione rispetto all’utilizzo di package TOLL standard. Questo sensibile miglioramento offre diversi vantaggi tra cui il prolungamento della vita dell’applicazione e l’aumento dell’affidabilità complessiva del sistema. Inoltre, il package TOLT consente ai progettisti di sviluppare applicazioni compatte e leggere grazie alla sua elevata densità di potenza e all’efficiente flusso termico che non compromette la capacità di gestione della corrente e i margini di sicurezza termica.

L’azienda precisa che ha già iniziato a fornire il nuovo MOSFET a un importante produttore di motori elettrici.

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