Morsetti innovativi per Pcb

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Weidmuller, prendendo atto dell’attuale tendenza della produzione di circuiti stampati con equipaggiamento automatico e processi di saldatura Reflow, specie per applicazioni con grande produzione in serie, come ad esempio nell’automazione degli edifici, nelle telecomunicazioni o nell’elaborazione dati, nonché nell’automazione industriale, presenta il suo nuovo morsetto Lsf-Smt. Il tipo Lsf risponde già oggi alle prescrizioni emesse da Weee e RoHs per quanto riguarda i processi di saldatura senza piombo. Il tipo Lsf-Smt con codoli a saldare per il processo Through-Hole-Reflow è resistente alle alte temperature e indicato per tutti i processi Reflow.

Con questo connettore non è più necessaria una successiva revisione del layout. I pin da 3,5 mm di lunghezza permettono l’impiego nei processi di saldatura convenzionali con saldatura manuale o a onda. Inoltre è possibile risparmiare parecchio tempo per l’allacciamento del conduttore. Rispetto ai collegamenti a vite, il sistema a molla utilizzato risulta notevolmente più veloce ed efficiente, anche perché è possibile un risparmio sui costi di montaggio. I morsetti Lsf-Smt dispongono anche di tecnologia push in: per il collegamento viene utilizzato un conduttore rigido o uno equipaggiato con terminale. Basta inserirlo nel punto di serraggio e il collegamento è pronto.

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