Moduli: la via più breve per la connettività wireless
Dalla rivista:
Embedded
Oggi molte applicazioni si affidano alle comunicazioni wireless, in particolare a Internet of Things (IoT) e ai sistemi IoT industriale. Lo sviluppo di RF, tuttavia, può essere complesso e richiede costose certificazioni. Questo articolo esamina come i produttori di moduli, come STMicroelectronics, Silicon Labs, Murata, Würth Elektronik e Microchip, forniscono soluzioni complete e certificate, un modo semplice ed efficace per aggiungere WLAN, LPWAN e altre comunicazioni wireless a un’ampia gamma di sistemi
Leggi l’articolo completo su Embedded 82
Cliff Ortmeyer, Global Head of Technical Marketing - Farnell
Contenuti correlati
-
Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit (SDK) che permette di semplificare l’implementazione dell’AI basata su Fpga, rendendo più rapido il time-to-market. Il nuovo SDK, offerto gratuitamente agli sviluppatori, e...
-
Microchip amplia l’accesso ai suoi tool
Microchip Technology ha annunciato la disponibilità in forma gratuita dei suoi Mplab XC Pro Compiler e Mplab Machine Learning (ML) Development Suite. Si tratta di tool che offrono agli sviluppatori accesso gratuito a capacità avanzate di ottimizzazione e...
-
Notevole interesse per i podcast di Farnell
Risultati brillanti per la seconda stagione della serie di podcast Top Tech Voices di Farnell, che riunisce esperti e leader di pensiero per scoprire in che modo l’innovazione possa migliorare la vita, proteggere ciò che conta e aiutare...
-
Sicurezza PQC da STMicroelectronics
STMicroelectronics ha presentato ST54M un chip per dispositivi mobile che integra un acceleratore hardware per PQC (crittografia post-quantistica). Il chip integra inoltre funzionalità NFC, elemento di sicurezza ed eSIM, offrendo una soluzione particolarmente interessante per la connettività...
-
Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del suo software di gestione della sincronizzazione, concepito per aiutare gli operatori delle infrastrutture critiche a gestire architetture di temporizzazione avanzate. Microchip precisa che...
-
STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente, che sarà prodotto in serie dall’inizio di luglio 2026, è caratterizzato da una risoluzione di 2.268 zone (54×42), un ampio campo visivo, capacità...
-
Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma da 6 kV DC e 1 W per montaggio superficiale. La serie è stata progettata per alimentare circuiti gate driver high-side e low-side...
-
Microchip presenta una serie di DSC essenziali
Microchip Technology ha introdotto una nuova famiglia di Digital Signal Controller (DSC) che permette di offrire un controllo essenziale in tempo reale a un prezzo competitivo. I componenti della gamma dsPIC33CK Value Line combinano elaborazione deterministica fino...
-
STMicroelectronics integra l’AI nei sensori di vibrazione
IIS3DWB10IS è un nuovo sensore di vibrazione industriale ad alte prestazioni di STMicroelectronics che ha la peculiarità di integrare l’Intelligenza Artificiale tramite un apposito processore, siglato ISPU 2.0 (Intelligent Sensor Processing Unit). Questa unità di elaborazione integrata...
-
Microchip presenta nuovi moduli di potenza mSiC
Microchip Technology ha comunicato la disponibilità dei suoi nuovi moduli di potenza da 3,3 kV HV-D3 mSiC. Il produttore precisa che questi componenti sono destinati ad accelerare il passaggio verso i trasformatori a stato solido (SST) nei...











