Infineon: controller embedded security per dispositivi indossabili
Infineon Technologies ha annunciato nuovi controller Embedded Security per dispositivi indossabili intelligenti. I nuovi membri della SOLID FLASH-based SLE 97 forniscono capacità di memoria più elevata del settore fino a 1.5MByte e sono disponibili in pacchetti ultra-piccoli. Le nuove funzionalità del mercato richiedono elevata capacità di memoria per la sicurezza dei dati biometrici o chiavi di crittografia sul controller: questi includono, ad esempio, l’autenticazione delle impronte digitali permettendo tecniche FIDO, servizi cloud garantiti, applicazioni o il pagamento on-line NFC.
Infineon ha esteso la sua tecnologia Chip Scale Package (CSP) per i controllori di sicurezza di fascia alta, per fornire una soluzione a pacchetto che è considerevolmente più piccolo del SMD standard.
Entrambi i prodotti sono basati su una architettura ARM SecurCore SC300 arricchita da cache e tecnologia FLASH SOLID. I controller SLE97 dispongono di un’interfaccia ISO7816 Single-Wire-Protocol (SWP) e in alcuni casi anche SPI e I2C.
Contenuti correlati
-
Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo nuovo componente è la resistenza alle radiazioni (Rad Hard) che lo rende utilizzabile per applicazioni satellitari e spaziali ad alta affidabilità, dove le...
-
Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti per la produzione di semiconduttori in Europa. Grazie a un investimento di cinque miliardi di euro sono stati creati 1.000 nuovi posti di...
-
Infineon rafforza la sua posizione nei sensori
Infineon e ams Osram hanno comunicato il completamento dell’operazione di acquisizione del portafoglio di sensori analogici/mixed signal non ottici annunciata lo scorso mese di febbraio. Con questa acquisizione, Infineon rafforza la sua posizione nel settore dei sensori...
-
Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di produzione e sistemi di accumulo a batteria. Nell’ambito della collaborazione, Infineon fornirà a Siemens moduli di potenza con tecnologia SiC da utilizzare nei...
-
Nuovi moduli di potenza XHP 2 da Infineon
Infineon ha aggiunto nuove varianti alla sua gamma di moduli di potenza XHP 2. Le versioni presentate integrano Mosfet CoolSiC da 2300 V, progettati per sistemi di alimentazione ad alta tensione. Supportano infatti tensioni di collegamento in...
-
Collaborazione tra Infineon e DG Matrix
È finalizzata al miglioramento dell’efficienza della conversione di potenza, in particolare per i data center per AI, la collaborazione tra Infineon e DG Matrix. I componenti con tecnologia SiC di ultima generazione di Infineon saranno infatti utilizzati...
-
Infineon: modulo di potenza per server AI
Infineon Technologies ha realizzato un modulo di potenza quadrifase ad alta densità di corrente con induttori TLVR (trans inductor voltage regulator) per rispondere alle esigenze dei data center AI avanzati. Il nuovo componente Optimos è siglato TDM24745T e...
-
Nuova collaborazione tra infineon e Subaru
Infineon e Subaru hanno annunciato un ampliamento della loro collaborazione per il miglioramento delle prestazioni in tempo reale nei sistemi avanzati di assistenza alla guida. Infineon e Subaru hanno già collaborato per l’attuale generazione di sistemi ADAS...
-
IAR accelera lo sviluppo degli SDV
IAR ha ampliato le funzionalità dell’ecosistema automotive che saranno presentate a embedded world 2026, sottolineando la collaborazione con Infineon Technologies per l’intero portfolio di bundle di valutazione software Drivecore di Infineon e presentando in anteprima le imminenti...
-
Infineon: gate driver con ingresso opto-emulator
Infineon Technologies ha sviluppato la famiglia di prodotti EiceDRIVER 1ED301xMC12I, una serie di gate driver isolati ad alte prestazioni con ingresso opto-emulator utilizzabili come sostituti compatibili a livello di pin per progetti basati su optoaccoppiatori. La nuova...










