Infineon aumenta l’efficienza

Combinando MOSFET CoolSiC e IGBT TRENCHSTOP nei package Easy 2B, Infineon permette di aumentare l’efficienza dei sistemi.

Infineon utilizza infatti la topologia ANPC (advanced neutral-point-clamped) per i suoi nuovi moduli SIC ibridi e IGBT EasyPACK 2B nella famiglia di componenti a 1200 V.

Questi nuovi moduli permettono di aumentare la densità di potenza e di raggiungere una frequenza di commutazione fino a 48 kHz. Queste caratteristiche sono particolarmente apprezzabili per le esigenze delle nuove generazioni di applicazioni fotovoltaiche a 1500V e per quelle di energy storage.

La nuova tecnologia ANPC supporta un’efficienza del sistema di oltre il 99%, e il package ibrido Easy 2B offre diversi vantaggi, per esempio negli stadi DC/AC a 1500V degli inverter solari dove si possono utilizzare bobine di dimensioni inferiori. L’utilizzo della tecnologia SiC, invece, permette di ridurre le perdite e quindi la dissipazione di calore.

Un diodo integrato del corpo del chip MOSFET CoolSiC, inoltre, evita la necessità di ricorrere a un altro diodo SiC, mentre il sensore di temperatura NTC facilita il monitoraggio del dispositivo.

La tecnologia PressFIT, infine, riduce i tempi di assemblaggio per il montaggio del dispositivo.

Contenuti correlati

• 
  Driver radiation-hardened da Infineon

  RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo nuovo componente è la resistenza alle radiazioni (Rad Hard) che lo rende utilizzabile per applicazioni satellitari e spaziali ad alta affidabilità, dove le...
• 
  Infineon inaugura la Smart Power Fab

  L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti per la produzione di semiconduttori in Europa. Grazie a un investimento di cinque miliardi di euro sono stati creati 1.000 nuovi posti di...
• 
  Infineon rafforza la sua posizione nei sensori

  Infineon  e ams Osram hanno comunicato il completamento dell’operazione di acquisizione del portafoglio di sensori analogici/mixed signal non ottici annunciata lo scorso mese di febbraio. Con questa acquisizione, Infineon rafforza la sua posizione nel settore dei sensori...
• 
  Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center

  Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di produzione e sistemi di accumulo a batteria. Nell’ambito della collaborazione, Infineon fornirà a Siemens moduli di potenza con tecnologia SiC da utilizzare nei...
• 
  Nuovi moduli di potenza XHP 2 da Infineon

  Infineon ha aggiunto nuove varianti alla sua gamma di moduli di potenza XHP 2. Le versioni presentate integrano Mosfet CoolSiC da 2300 V, progettati per sistemi di alimentazione ad alta tensione. Supportano infatti tensioni di collegamento in...
• 
  Nuovi Mosfet EcoSiC da Rohm

  Rohm  ha sviluppato, nell’ambito della serie EcoSiC,  Mosfet SiC di quinta generazione ottimizzati per applicazioni di potenza ad alta efficienza. Il produttore precisa che questa tecnologia è particolarmente adatta per i sistemi di powertrain elettrici nel settore automotive,...
• 
  Collaborazione tra Infineon e DG Matrix

  È finalizzata al miglioramento dell’efficienza della conversione di potenza, in particolare per i data center per AI, la collaborazione tra Infineon e DG Matrix. I componenti con tecnologia SiC di ultima generazione di Infineon saranno infatti utilizzati...
• 
  Infineon: modulo di potenza per server AI

  Infineon Technologies ha realizzato un modulo di potenza quadrifase ad alta densità di corrente con induttori TLVR (trans inductor voltage regulator) per rispondere alle esigenze dei data center AI avanzati. Il nuovo componente Optimos è siglato TDM24745T e...
• 
  Nuova collaborazione tra infineon e Subaru

  Infineon e Subaru hanno annunciato un ampliamento della loro collaborazione per il miglioramento delle prestazioni in tempo reale nei sistemi avanzati di assistenza alla guida. Infineon e Subaru hanno già collaborato per l’attuale generazione di sistemi ADAS...
• 
  IAR accelera lo sviluppo degli SDV

  IAR ha ampliato le funzionalità dell’ecosistema automotive che saranno presentate a embedded world 2026, sottolineando la collaborazione con Infineon Technologies per l’intero portfolio di bundle di valutazione software Drivecore di Infineon e presentando in anteprima le imminenti...