IC per comunicazione..
Dalla rivista:
EONews
Per quanto riguarda gli amplificatori di potenza, che consumano la maggior parte della potenza nel terminale e quindi influenzano direttamente il tempo di conversazione e di standby, si impone il must della loro maggiore efficienza nella conversione d’energia. Il problema della conversione d’energia pone sotto i riflettori l’adozione – non solo negli amplificatori, ma in genere in tutti i dispositivi – di particolari tipi di processo; il SiGe per esempio offre un tasso di conversione del 60% e si pone in alternativa al GaAs (che raggiunge il 40-50%). Entrare nel dettaglio dei processi non compete a questa sede, ma se ne accenna perché le scelte dei produttori di spicco sapranno indirizzare sicuramente il mercato nei prossimi anni; ad esempio, IBM ha optato per il SiGe e sta lavorando su progetti di integrazione basati su questo processo: in pratica IBM pensa di realizzare un telefonino con due soli chip, RF/IF e banda base, superando l’integrazione convenzionale di silicio e GaAs; tale tipologia di integrazione è chiamata CASP (Communication Application Specific Processor). Vale la pena di sottolineare che anche le tipologie di processo privilegiate dai produttori si imporranno come driver di mercato. Tra le famiglie di prodotto che maggiormente saranno influenzate dalla ricerca nei prossimi anni si collocano quelle da impiegare nei terminali multimodo e multifrequenza: si lavorerà quindi molto sui moduli RF/IF (la parte radio) e sugli IC in banda base; qualche nome da citare, nel loro specifico comparto di appartenenza: Philips, Motorola, Agere, National Semiconductor, Infineon, Hitachi, Toshiba, Anadigics, TriQuint, RFMD, Temic e IBM.
Le soluzioni infrastrutturali: in crescita le WLAN
Si è parlato fino ad ora di componentistica per terminali mobili: non bisogna però dimenticare l’interessante mercato delle Wireless Lan, che consentono di trasmettere dati in ambito locale, con un raggio d’azione di 240 metri in ambienti aperti e velocità di trasmissione che può raggiungere i 5-6 Mbit/s (per applicazioni multimediali come video streaming) e anche superiori. In-Stat/MDR stima che nel 2001 si siano venduti ben 8 milioni di chipset per WLAN, con una crescita del 23% rispetto al 2000 e le previsioni per quest’anno sono ancor più rosee: 14 milioni di unità (+75%). Il fatturato risente della diminuzione dei prezzi dei dispositivi, ma dovrebbe portarsi a 324.5 milioni di dollari (da 216.9): il mercato nel complesso dovrebbe superare 1.2 miliardi di dollari nel 2005. La stragrande maggioranza dei chipset per WLAN venduti fino ad oggi è coerente con il protocollo di trasmissione 802.11b (Ethernet); sono in corso di realizzazione alcune alternative (802.11a e 802.11g per ambiti residenziali e business, con una capacità trasmissiva teorica di 54 Mbit/s (attualmente però quella disponibile è inferiore a 30 Mbit/s); In-Stat/MDR ritiene che nel 2006 saranno venduti 13 milioni di chipset in standard 802.11b (residenziale). Questa tipologia di WLAN, per le quali sono già operativi alcuni hot spot in Italia (a Fiumicino, a Linate, alla Rai e in un albergo), è stata ribattezzata Wi-Fi (Wireless Fidelity) ed è una tecnologia sulla quale gli americani puntano molto, contando di proporla come alternativa all’UMTS ancora prima del suo lancio. Un altro concorrente dell’802.11b è ovviamente il Bluetooth, che ha un raggio inferiore: in effetti la clientela business potrebbe essere attirata dal Wi-Fi, almeno in aeroporti e alberghi.
IC per reti fisse
Negli ultimi anni per quanto riguarda la trasmissione wireline è esploso il traffico dati: i settori più in crescita sono nelle infrastrutture come xDSL, cable modem, commutatori per LAN e apparecchiature per WAN. Gli integrati per il settore wireline si suddividono convenzionalmente in IC per LAN, IC per Wan e IC per Accesso. IC per LAN: comprendono sia le applicazioni residenziali sia business e tipicamente sono soluzioni a semiconduttore per Ethernet, hub e schede di interfaccia di rete. Il mercato è molto più maturo e competitivo rispetto agli IC per WAN, con poche barriere d’ingresso, alti livelli di standardizzazione, cicli di progetto brevi: i progetti risultano vincenti principalmente in base al loro costo. I settori più competitivi, in termini di prezzo, sono quegli dei transceiver e degli switch, in relazione al numero di concorrenti. È imponente lo sforzo da parte dei produttori di fornire soluzioni SoC, in particolare negli switch. IC per WAN: i mercati primari riguardano le tecnologie frame relay, ATM e SONET/SDH. Gli ultimi due sono cresciuti con un certo rilievo negli ultimi anni e seguono l’onda dell’inserimento nelle infrastrutture delle nuove tecnologie d’accesso a banda larga. Le funzionalità delle infrastrutture WAN richiedono un livello maggiore di expertise rispetto al settore LAN, in quanto la WAN è un network sofisticato di pacchetti di informazioni, protocolli multipli e vari tipi di apparecchiature. Il mercato WAN è meno consolidato rispetto a quello LAN ed è caratterizzato da tempi più lunghi per l’affermazione di progetti e specifiche più stringenti. Questi fattori ovviamente favoriscono i produttori incumbent, che si possono permettere margini lordi ancora rilevanti e comunque superiori in percentuale a quelli generati dai settori LAN e Accesso. IC per Accesso: comprende tecnologie in banda larga che interconnettono le LAN e le WAN; questo mercato include vari tipi di DSL, cable modem e set-top-box. Il segmento degli IC per ADSL è uno dei più competitivi con una ventina di global player, non tutti però dotati degli skill per affrontare il futuro. Gli analisti prevedono che il mercato graviterà verso il basso costo. Il settore dei cable modem ha avuto molto successo come alternativa nel campo broadband grazie allo sforzo delle compagnie del cavo di standardizzare il silicio e alla lentezza di affermarsi dell’ADSL; il criterio dominante è la cost-effectiveness, ma la pressione dei prezzi non è forte come per l’xDSL, in quanto la concorrenza è relativamente ridotta. Nell’accesso broadband da citare le soluzioni su silicio per VoB, incluse VoDSL e VoIP. Un nuovo trend di mercato è rappresentato dai processori di rete, modellati in base ai microprocessori e personalizzabili in base all’applicazione via software. I produttori si suddividono tra interessanti start-up e grandi aziende come Intel, la quale si è indirizzata sia verso soluzioni ARM (StrongARM) che RISC.

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