GradConn : nuovo connettore micro SIM push-push

• 
• Tweet
• Pin It
• Condividi per email

GradConn ha lanciato un nuovo connettore push-push per micro SIM che offre funzionalità insieme a un prezzo economicamente vantaggioso.

Adatto per le schede micro SIM 3ff, il connettore CH03-GB ha un profilo da 1,50 mm e misura appena 15,75 mm x 17,17 mm. Il connettore CH03-GB è disponibile con sei od otto contatti e include un interruttore di rilevamento scheda che consente all’utilizzatore di sapere quando la scheda è inserita. È certificato per 1500 cicli di inserimento scheda con un intervallo di temperatura d’esercizio da -40° a +105°C. La scheda micro SIM può essere inserita direttamente senza la necessità di un vassoio in plastica separato.

I connettori SIM di tipo push-push consentono il posizionamento a pressione della scheda micro SIM. La seconda spinta aziona una molla che espelle la scheda; questa funzione elimina la necessità di estrarre manualmente le minuscole schede micro SIM. La tecnologia push-push è normalmente impiegata in applicazioni in cui l’utilizzatore finale inserisce una scheda dall’esterno dell’apparecchiatura. Il connettore è normalmente fissato sul bordo di una PCB con la faccia di accoppiamento accessibile attraverso il modello di pannello del cliente.

• 
• Tweet
• Pin It
• Condividi per email