Fujitsu presenta un sistema micro MSPP demo e di valutazione basato su Ethos

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Fujitsu Microelectronics Europe (FME) ha annunciato la disponibilità della piattaforma di valutazione Ethos MB87M2181, un sistema ad alta integrazione che consente a ODM e Oem di prototipare in tempi rapidi un sistema micro MSPP (Multi-Service Provisioning Platform) usando il dispositivo Ethos di Fujitsu.

La piattaforma di valutazione riunisce un sistema multi-shelf su un’unica scheda in un fattore di forma “pizza box”; supporta servizi PDH e Ethernet 10/100/1000 esistenti con capacità OC-3/STM-1 e OC-12/STM-4; supporta un ambiente di scripting on-line interattivo per semplificare la configurazione e la prototipazione e accelerare il time-to-market, inoltre offre una CPU on-board con sistema operativo real-time Linux che facilita lo sviluppo software.

Creata in collaborazione con AimCom, società di progettazione specializzata nel settore delle reti ottiche Carrier Class di nuova generazione, la piattaforma di valutazione Ethos è un sistema stand-alone completo per apparecchiature CPE (Customer Premises Equipment) o elementi di rete completi. La piattaforma è dotata di due interfacce ottiche OC-3/12 Sonet o STM-1/4 SDH programmabili per porta e di due interfacce ottiche OC-3 Sonet o STM-1 SDH con connessione seamless a moduli SFP. Sono inoltre previste quattro porte E1/DS1 e quattro porte Ethernet 10/100/1000.

La piattaforma di valutazione è basata sul dispositivo Ethos MB87M2181, un MSPP single-chip ad alta integrazione, ottimizzato per applicazioni OC-3/STM-1 e OC-12/STM-4.

Le funzionalità avanzate e l’elevata integrazione rendono questo dispositivo la soluzione ideale per i dispositivi di rete compatti utilizzati nei terminali remoti o nelle apparecchiature CPE in cui la densità del servizio non giustifica l’uso di sistemi MSPP più grandi e costosi.

EthoS integra framer Sonet/SDH ed elaboratori di puntatore, mapper PDH, interfacce di espansione, interconnessione e funzione di timing per elementi di rete G.813 SEC / GR-1244 Stratum-3. Le interfacce glue-less integrate per moduli SFP hot-pluggable riducono i costi di sistema generali e il consumo energetico. Il dispositivo, che supporta il mapping VCAT e LCAS nonché GFP, LAPS e PPP, è perfetto per il mercato in continua evoluzione delle apparecchiature CPE compatte ed economiche per reti ottiche Carrier Class di nuova generazione.

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