Eurotech, Infineon Technologies, Microsoft e GlobalSign insieme per la gestione delle identità digitali dei dispositivi IoT - Elettronica Plus

Eurotech, Infineon Technologies, Microsoft e GlobalSign insieme per la gestione delle identità digitali dei dispositivi IoT

Pubblicato il 14 aprile 2021

Eurotech sta collaborando insieme a Infineon, Microsoft e GlobalSign per semplificare il rollout su larga scala dei dispositivi connessi al cloud.

Obbiettivo di questa questa collaborazione è assicurare che l’identità dei dispositivi sia certificata lungo tutta la catena del valore, dall’edge al cloud.

La chain of trust della soluzione parte dall’integrazione dell’OPTIGA TPM (Trusted Platform Module) di Infineon installato sui gateway IoT di Eurotech.

Marco Carrer, CTO di Eurotech, ha commentato, fra l’altro : “Questa partnership riflette l’impegno di Eurotech verso la cybersecurity e il supporto ai suoi clienti per ridurre le complessità legate alla gestione dei dispositivi”.

“L’IoT sta cambiando il modo in cui le aziende pensano e operano, permettendo di ottimizzare i processi esistenti e di aprire le porte a nuovi modelli di business e fonti di guadagno” ha affermato Sam George, corporate vice president di Azure IoT presso Microsoft. “Definendo il processo di creazione di una chain of trust si riduce il rischio di manomissioni e attacchi ai dispositivi che possono comprometterne l’identità lungo tutta la supply chain.”.

“La sicurezza resta un elemento fondamentale per l’adozione di soluzioni cloud. Si può raggiungere il livello di protezione necessario solo unendo soluzioni lato software con funzionalità di sicurezza lato hardware basate su standard. Una chain of trust che parta dagli edge node sul campo e arrivi fino al cloud e che utilizzi feature di sicurezza hardware permette di identificare in modo sicuro ogni dispositivo IoT e di proteggere i dati sensibili, così come l’integrità dell’intera infrastruttura” ha detto Juergen Rebel, Vice President & General Manager Embedded Security di Infineon Technologies.

“L’onboarding sicuro e zero touch dei dispositivi IoT sul cloud rappresenta una soluzione con un elevato valore aggiunto per la sicurezza ed efficienza dell’infrastruttura” ha commentato Lancen LeChance, VP IoT di GlobalSign.”

La soluzione è stata annunciata ad Hannover Messe 2021 e sarà disponibile a partire da Q4 2021.



Contenuti correlati

  • Infineon
    Driver radiation-hardened da Infineon

    RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo nuovo componente è la resistenza alle radiazioni (Rad Hard) che lo rende utilizzabile per applicazioni satellitari e spaziali ad alta affidabilità, dove le...

  • Infineon
    Infineon inaugura la Smart Power Fab

    L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti per la produzione di semiconduttori in Europa. Grazie a un investimento di cinque miliardi di euro sono stati creati 1.000 nuovi posti di...

  • Infineon
    Infineon rafforza la sua posizione nei sensori

    Infineon  e ams Osram hanno comunicato il completamento dell’operazione di acquisizione del portafoglio di sensori analogici/mixed signal non ottici annunciata lo scorso mese di febbraio. Con questa acquisizione, Infineon rafforza la sua posizione nel settore dei sensori...

  • Infineon
    Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center

    Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di produzione e sistemi di accumulo a batteria. Nell’ambito della collaborazione, Infineon fornirà a Siemens moduli di potenza con tecnologia SiC da utilizzare nei...

  • Infineon
    Nuovi moduli di potenza XHP 2 da Infineon

    Infineon ha aggiunto nuove varianti alla sua gamma di moduli di potenza XHP 2. Le versioni presentate integrano Mosfet CoolSiC da 2300 V, progettati per sistemi di alimentazione ad alta tensione. Supportano infatti tensioni di collegamento in...

  • Infineon
    Collaborazione tra Infineon e DG Matrix

    È finalizzata al miglioramento dell’efficienza della conversione di potenza, in particolare per i data center per AI, la collaborazione tra Infineon e DG Matrix. I componenti con tecnologia SiC di ultima generazione di Infineon saranno infatti utilizzati...

  • Infineon
    Infineon: modulo di potenza per server AI

    Infineon Technologies ha realizzato un modulo di potenza quadrifase ad alta densità di corrente con induttori TLVR (trans inductor voltage regulator) per rispondere alle esigenze dei data center AI avanzati. Il nuovo componente Optimos è siglato TDM24745T e...

  • Infineon
    Nuova collaborazione tra infineon e Subaru

    Infineon e Subaru hanno annunciato un ampliamento della loro collaborazione per il miglioramento delle prestazioni in tempo reale nei sistemi avanzati di assistenza alla guida. Infineon e Subaru hanno già collaborato per l’attuale generazione di sistemi ADAS...

  • Iar
    IAR accelera lo sviluppo degli SDV

    IAR ha ampliato le funzionalità dell’ecosistema automotive che saranno presentate a embedded world 2026, sottolineando la collaborazione con Infineon Technologies per l’intero portfolio di bundle di valutazione software Drivecore di Infineon e presentando in anteprima le imminenti...

  • Infineon
    Infineon: gate driver con ingresso opto-emulator

    Infineon Technologies ha sviluppato la famiglia di prodotti EiceDRIVER 1ED301xMC12I, una serie di gate driver isolati ad alte prestazioni con ingresso opto-emulator utilizzabili come sostituti compatibili a livello di pin per progetti basati su optoaccoppiatori. La nuova...

Scopri le novità scelte per te x