EMBEDDED WORLD 2011 - Seco: piattaforme con prestazioni 3D - Elettronica Plus

EMBEDDED WORLD 2011 – Seco: piattaforme con prestazioni 3D

Pubblicato il 2 marzo 2011

Le piattaforme Qseven, di Seco, sfruttano le ultime tecnologie di Cpu a bassa potenza/di fascia alta x86 e Arm, innovando i sistemi applicativi finali da utilizzare in mercati comprendenti quelli industriale, medicale, automotive, trasporti, telecomunicazioni e infotainment. Il più recente prodotto presente nella suddetta gamma è Quadmo747 – serie G, caratterizzato dalla serie G di Apu di fascia alta di Amd, con Gpu HD6250 Radeon integrata per offrire eccellenti prestazioni 3D al mondo Qseven.

Fra le Cpu Intel, Seco ha poi incorporato in Quadmo747-E6xx Qseven il nuovo sistema basato su Atom disponibile su un chip Tunnel Creek, implementando questa architettura anche in un fattore di forma Pico-Itx, arricchendo così la sua gamma di computer su scheda singola. Ha inoltre proposto Quadmo747-Pnw, contraddistinto dalla più potente Cpu a disposizione fra tutte le schede Qseven, e Quadmo747-x/i.MX28, una soluzione Arm modulare dotata del chip Freescale i.MX28 a bordo. Tutti questi moduli sono in grado di offrire un ottimo rapporto costi/prestazioni al mercato embedded, senza che ciò vada a scapito dei consumi di potenza.

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