EMBEDDED WORLD 2011 – Kontron: CoM per sviluppi applicativi

In parallelo alla presentazione da parte di Intel della famiglia di processori Intel Core di seconda generazione, Kontron ha proposto i propri computer-on-module Etxexpress-SC a fattore di forma basilare Com Express. Oltre a essere i primi CoM dotati di un processore Intel Core i7 2715QE quad core, di un Intel Mobile hub I/O QM67 e di funzionalità Usb 3.0, sono caratterizzati dalla presenza della più rapida scheda grafica Intel disponibile sul mercato. Sono fornibili con piedinatura del tipo 2 o 6 conforme alle specifiche Picmg Com Express rev. 2.0, incrementando così la velocità di nuovi progetti e aggiornamenti.

Con innovative funzionalità, come Intel Turbo Boost Technology, Intel Advanced Vector Extensions e Kontron Eapi middleware, consentono agli Oem di beneficiare di prestazioni migliorate e di sviluppi applicativi semplificati. Sono perfetti per usi in applicazioni orientate all’utilizzo di grafici e ricche in termini di caratteristiche, quali server Digital-Signage gestenti numerosi dispay, sistemi ludici e apparati medicali ad alte prestazioni.

padiglione 12 stand 404

Contenuti correlati

• 
  Seco e Qualcomm a embedded world 2026

  Seco presenterà a embedded world 2026 le sue soluzioni Edge AI basate sulle piattaforme Qualcomm Dragonwing. L’offerta basata su Qualcomm sarà focalizzata in modo particolare sul SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, un modulo COM Express Type 6 ad alte prestazioni basato...
• 
  Tria Technologies estende la durata dei moduli COM Q7

  Tria Technologies ha realizzato due nuovi moduli COM Qseven (Q7) e uno degli aspetti più interessanti è che il produttore garantisce che i progetti Q7 rimarranno validi almeno fino al 2034, con un’estensione opzionale fino al 2039....
• 
  Alte prestazioni per il nuovo modulo COM di congatec

  Il nuovo modulo COM conga-TC750 di congatec, in formato COM Express Compact con pinout Type 6, offre la possibilità, in base a quanto precisa il produttore, di raggiungere velocità di elaborazione fino a 99 TOPS (Tera Operations...
• 
  SECO presenta il nuovo modulo COM Express con processori Intel Atom serie x7000RE

  SECO ha annunciato un nuovo modulo SOM COM Express, dotato di processori Intel Atom Serie x7000RE (noti anche con il nome in codice Amston Lake). Il modulo SOM-COMe-CT6-ASL, presentato da SECO a embedded world 2024, unisce le...
• 
  Nordic Semiconductor showcases Thingy:91 X

  At embedded world Nordic Semiconductor will share a preview of its breakthrough “Thingy:91 X”, which in addition to cellular IoT now adds support for DECT NR+, Wi-Fi locationing, and fuel gauging. Also featuring is an advanced Matter...
• 
  Le soluzioni di connettività intelligente di Panasonic Industry

  In occasione della prossima edizione di embedded world, Panasonic Industry esporrà le sue soluzioni di connettività intelligente. Lo slogan sarà: ‘Re-imagine connectivity – Rely on us’. I visitatori potranno vedere moduli Bluetooth, WiFi e Mesh, sensori di...
• 
  Le novità di E.E.P.D. per il settore embedded

  E.E.P.D. presenterà i più recenti componenti della famiglia PROFIVE in occasione della nuova edizione di embedded world. Tra i prodotti ci sarà NUCN, un computer industriale a scheda singola (SBC) in formato NUC embedded (eNUC), MIME, una...
• 
  Le novità open source di Eclipse Foundation esposte a embedded world 2024

  Eclipse Foundation presenterà le sue più recenti innovazioni in ambito open source a embedded world 2024, evidenziando anche nuove tecnologie, tra cui il sistema operativo in tempo reale (RTOS) Eclipse ThreadX, in precedenza Azure, certificato per la...
• 
  Le soluzioni Advantech per AIoT a embedded world

  Advantech ha annunciato la sua partecipazione a embedded world 2024 dove esporrà la sua offerta completa, basata su diverse architetture hardware (x86/ARM) e servizi software dedicati, per i mercati emergenti come per esempio quelli della ricarica di...
• 
  AMD a embedded world 2024

  AMD aprirà l’edizione 2024 di embedded world, in programma a Norimberga dal 9 all’11 aprile, con un keynote sul tema del potenziale dell’intelligenza artificiale all’edge. Salil Raje, SVP e GM, Adaptive & Embedded Computing Group di AMD...