Tag per "embedded-world"
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Seco e Qualcomm a embedded world 2026
Seco presenterà a embedded world 2026 le sue soluzioni Edge AI basate sulle piattaforme...
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SECO presenta il nuovo modulo COM Express con processori Intel Atom serie x7000RE
SECO ha annunciato un nuovo modulo SOM COM Express, dotato di processori Intel Atom...
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Nordic Semiconductor showcases Thingy:91 X
At embedded world Nordic Semiconductor will share a preview of its breakthrough “Thingy:91 X”,...
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Le soluzioni di connettività intelligente di Panasonic Industry
In occasione della prossima edizione di embedded world, Panasonic Industry esporrà le sue soluzioni...
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Le novità di E.E.P.D. per il settore embedded
E.E.P.D. presenterà i più recenti componenti della famiglia PROFIVE in occasione della nuova edizione...
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Le novità open source di Eclipse Foundation esposte a embedded world 2024
Eclipse Foundation presenterà le sue più recenti innovazioni in ambito open source a embedded...
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Le soluzioni Advantech per AIoT a embedded world
Advantech ha annunciato la sua partecipazione a embedded world 2024 dove esporrà la sua...
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AMD a embedded world 2024
AMD aprirà l’edizione 2024 di embedded world, in programma a Norimberga dal 9 all’11...
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Da Arrow e Infineon un nuovo reference design USB PD3.1 da 240 W
Il nuovo reference design USB Power Delivery (PD) 3.1 da 240 W annunciato da...
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Le soluzioni di e-peas per i design batteryless a embedded world 2024
e-peas, azienda specializzata in tecnologia di gestione dell’energia per l’energy-harvesting, mostrerà a embedded world...
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Le competenze di DATA MODUL in evidenza a embedded world
Questa edizione di embedded world sarà l’occasione per DATA MODUL di mostrare le sue...
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La prima volta di Canavisia a embedded world
Canavisia, una società Seica, parteciperà per la prima volta a embedded world dove presenterà...
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NeoCortec a embedded world 2024
NeoCortec esporrà embedded world 2024 le sue soluzioni basate sulla tecnologia di rete mesh...
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Il futuro digitale delle applicazioni industriali a embedded world
Avnet Silica sarà presente a embedded world 2024 con una serie di dimostrazioni live,...
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SECO: la suite Clea a embedded world
SECO presenterà due dimostrazioni della sua piattaforma software Clea alla prossima edizione di embedded...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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I nuovi isolatori a stato solido di Infineon
Infineon ha introdotto una nuova tecnologia per gli isolatori a stato solido (SSI) che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
















