CUI Devices: nuove unità di raffreddamento a effetto Peltier

Il Thermal Management Group di CUI Devices ha ampliato la sua gamma di unità di raffreddamento a effetto Peltier con due nuovi modelli. I dispositivi sono siglati CPM-2C e CPM-2H e hanno correnti nominali pari rispettivamente a 7 e 8,5 A.

La struttura di questi componenti è perfettamente sigillata in modo da assicurare una maggiore resistenza all’acqua e un migliore assorbimento delle sollecitazioni di natura termica.

Grazie a un ΔTmax di 85,9 °C (Th=50 °C) e alle dimensioni pari a 70×70 mm, queste unità di raffreddamento termoelettriche sono particolarmente adatte per l’uso in applicazioni industriali, come pure negli ambienti chiusi e refrigerati dove è necessario ricorrere al raffreddamento ad aria forzata.

I modelli della serie CPM utilizzano inoltre la struttura arcTEC messa a punto da CUI Devices che si basa su una combinazione di resina termicamente conduttiva interposta tra ceramica e rame sul lato freddo del modulo, lega per saldatura ad alta temperatura ed elementi P/N di maggiori dimensioni realizzati a partire da lingotti di silicio di elevata qualità.

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