Collaborazione tra SECO e NXP per portare Clea nel settore Industriale e IoT

SECO ha annunciato la collaborazione con NXP Semiconductors finalizzata ad ampliare l’accesso alla sua soluzione software Clea ad applicazioni industriali e IoT.

La collaborazione fra SECO e NXP ha infatti come obiettivo quello di ridurre la complessità per i clienti, fornendo un ambiente di sviluppo preconfigurato per dispositivi AI in ambito industriale e IoT.

L’azienda precisa che Clea supporterà nativamente il portfolio MCX di NXP su Zephyr, un sistema operativo real-time open source, offrendo ai clienti NXP una soluzione pronta per l’uso in applicazioni industriali e IoT. Gli utenti dei dispositivi i.MX beneficeranno dell’integrazione nativa di Clea nelle versioni Yocto/Debian di NXP.

SECO e NXP si impegnano inoltre a distribuire una serie di implementazioni di riferimento, documentazioni ed esempi di codice per consentire ai rispettivi utenti di accelerare l’adozione di Clea su hardware NXP.

Con eIQ, l’ambiente di sviluppo per software di apprendimento automatico di NXP, gli utenti Clea avranno accesso a una gamma di applicazioni preconfigurate che agevolano l’utilizzo delle funzioni IoT, di gestione dei dati di campo e dei dispositivi di Clea, oltre ad abilitare funzionalità AI avanzate. Questo consentirà agli utenti NXP di gestire e implementare i propri modelli di machine learning su larga scala con maggiore efficacia.

“Agevolare i nostri clienti nel lancio di prodotti complessi è l’essenza dell’attività di NXP. Integrando la piattaforma Clea di SECO con il nostro ambiente di sviluppo eIQ per machine learning e assicurando un supporto completo per il nostro ampio portfolio di MCU MCX e processori i.MX, semplifichiamo il processo di commercializzazione per i clienti NXP”, ha dichiarato Luca Bartolomeo, Senior Director, Industrial Business Development di NXP Semiconductors.

“Clea è perfettamente posizionata per affermarsi come standard aperto per le applicazioni IoT basate sui dati. Ottenere riconoscimento da uno dei leader globali nel settore tecnologico segna un importante traguardo strategico e conferma il valore tecnico della nostra piattaforma. Ci impegneremo per diventare protagonisti nel panorama dell’Edge AI, grazie a framework come l’ambiente di sviluppo eIQ di NXP, e siamo entusiasti di poter supportare gli utenti NXP nella realizzazione di progetti innovativi”, ha affermato Massimo Mauri, CEO di SECO.

Contenuti correlati

• 
  Collaborazione tra Infineon e LS Electric

  Lo sviluppo di soluzioni di infrastruttura di alimentazione in corrente continua ad alta efficienza per i data center dedicati all’AI e le reti elettriche di nuova generazione sono gli elementi al centro della collaborazione tra Infineon Technologies...
• 
  Collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect

  La nuova collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect è finalizzata all’estensione delle possibilità operative dell’Edge computing in modalità rugged. L’operazione prevede l’integrazione di Red Hat Device Edge nei dispositivi Panasonic Toughbook, offrendo una piattaforma unificata e pronta all’uso per...
• 
  Certificazione AS9100D per Seco USA

  Seco USA ha ottenuto le certificazioni ISO 9001:2015 e AS9100D per il suo sistema di gestione della qualità relativo a progettazione, produzione e assistenza di sistemi e piattaforme di computer embedded. La certificazione AS9100D, specificamente rivolta ai...
• 
  Seco e Hitachi Energy estendono la collaborazione

  Seco e Hitachi Energy hanno esteso la loro collaborazione con la firma di un accordo pluriennale per adottare il framework Clea come elemento chiave nell’evoluzione della piattaforma Energy Connect. La piattaforma IoT industriale di Hitachi Energy integrerà...
• 
  Intel e Google ampliano la collaborazione

  Intel e Google stanno ampliando la loro collaborazione per lo sviluppo della prossima generazione di AI e infrastrutture cloud. Questa collaborazione pluriennale prevede il rafforzamento del ruolo di CPU e IPU ((Infrastructure Platform Unit) personalizzate per scalare...
• 
  Collaborazione tra Infineon e DG Matrix

  È finalizzata al miglioramento dell’efficienza della conversione di potenza, in particolare per i data center per AI, la collaborazione tra Infineon e DG Matrix. I componenti con tecnologia SiC di ultima generazione di Infineon saranno infatti utilizzati...
• 
  Collaborazione tra Arrow Electronics e Peak:aio

  Arrow Electronics ha annunciato una nuova collaborazione con Peak:aio. La divisione intelligent solutions di Arrow fornirà la piattaforma hardware integrata, consentendo a reseller e solution provider di offrire dispositivi di storage AI ad alte prestazioni nell’ambito delle...
• 
  Collaborazione tra Rohde & Schwarz e Viasat

  Viasat e Rohde & Schwarz stanno ottimizzando i test sui dispositivi IoT Narrowband Non-terrestrial Networks (NB-NTN) che si connettono via satellite. L’obiettivo di questa collaborazione è garantire una connettività ininterrotta per un’ampia gamma di applicazioni Internet of Things...
• 
  Nuova collaborazione tra infineon e Subaru

  Infineon e Subaru hanno annunciato un ampliamento della loro collaborazione per il miglioramento delle prestazioni in tempo reale nei sistemi avanzati di assistenza alla guida. Infineon e Subaru hanno già collaborato per l’attuale generazione di sistemi ADAS...
• 
  Seco e Qualcomm a embedded world 2026

  Seco presenterà a embedded world 2026 le sue soluzioni Edge AI basate sulle piattaforme Qualcomm Dragonwing. L’offerta basata su Qualcomm sarà focalizzata in modo particolare sul SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, un modulo COM Express Type 6 ad alte prestazioni basato...