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EON
EWS
n
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FEBBRAIO
2018
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nell’ordine dei centimetri.
Dato che è in grado di ef-
fettuare 4.000 misurazioni
al secondo, permette di re-
alizzare sensori rotanti che
operano a 10 Hz con una
risoluzione angolare di 1°.
Le dimensioni sono partico-
larmente compatte, 2,65x2,7
mm, e il produttore sottoli-
nea che, grazie al ricorso a
pixel di nuova generazione,
offre una sensibilità del 30%
maggiore rispetto alla prece-
dente generazione di sen-
sori TOF. Basta infatti una
potenza ottica di 7,5 nW per
millimetro quadrato per mi-
surare accuratamente le di-
stanze in condizioni di piena
esposizione alla luce solare.
Una delle caratteristiche più
interessanti di questo chip
però è la notevole versatili-
tà di configurazione. epc61,
infatti, può operare in set-
te diverse modalità TOF.
In questo modo, l’imager
permette di raggiungere
un’ampia gamma di distan-
ze oppure di catturare og-
getti in rapido movimento
senza generare effetti di
motion blur.
Tra le possibili applicazioni,
Espros evidenzia, fra l’altro,
quelle per veicoli a guida
autonoma, altimetri per dro-
ni (che richiedono
soluzioni
molto
compatte ed ener-
geticamente effi-
cienti), sensori per
conteggio di ogget-
ti e persone, map-
patura volumetrica
degli oggetti, scan-
ner per acquisizio-
ne dati SLAM in
robot mobili, aper-
tura porte, sensori
di sicurezza e con-
trollo macchine.
gestione dell’acquisizione
dei dati e le comunicazioni,
un’interfaccia SPI per i co-
mandi e la comunicazione
dati e un’unità per la gestio-
ne dell’alimentazione. Il chip
è fisicamente realizzato da
TSMC
.
Uno dei vantaggi di questa
elevata integrazione risie-
de nella possibilità di ridur-
re il numero di componenti
esterni necessari, e quindi i
costi.
Dal punto di vista delle ca-
rat- teristiche funzionali del
SoC epc611, particolarmen-
te interessante è l’elevata
velocità nell’acquisizione dei
dati per il rilevamento delle
distanze. Il dispositivo, infat-
ti, può effettuare rilevamenti
fino a una distanza di 15
metri, con una accuratezza
Kevin Schurter distribuisce un
nuovo modello di chip Time-Of-
Flight (TOF) di Espros destinato
al mercato industriale
L’imager di nuova
generazione
di Espros
F
RANCESCO
F
ERRARI
Il chip epc611
di Espros è un
SoC realizzato
fisicamente
da TSMC che
integra numerose
funzionalità
Espros ha
realizzato
un imager
particolarmente
versatile dal
punto di vista
delle possibilità
di applicazione,
utilizzabile, per
esempio, anche
per robot mobili
per usi domestici
T
ra le ultime novità distri-
buite da
Kevin Schurter
da segnalare senza dubbio
epc611, un chip TOF com-
posto da 64 pixel (8x8) che
può essere configurato in di-
versi modi per ottimizzare il
prodotto in funzione dell’ap-
plicazione.
Il chip è in pratica un dispo-
sitivo fotoelettrico monolitico
CMOS general-purpose per
la misurazione ottica delle
distanze e il rilevamento de-
gli oggetti. Il suo principio di
funzionamento è basato sul-
la misurazione 3D TOF.
Per questo imager di nuo-
va generazione,
Espros
ha
puntato su diversi aspetti:
dall’elevata
integrazione
dei componenti alla velocità
di misurazione delle distan-
ze, dalla sensibilità ottica
alla versatilità di configura-
zione.
epc611 è un system-on-chip
(SOC) altamente integrato
e ospita numerosi compo-
nenti, fra cui il modulation
driver per LED o diodi laser,
il fotoricevitore con un array
CCD TOF dotato di 8x8 pi-
xel, il signal conditioning, il
convertitore A/D e funzioni
di base di signal proces-
sing. A questi si aggiungono
un controller on-chip per la
uno spostamento delle ven-
dite dall’Ovest all’Est, con la
Germania che è passata da
una quota di mercato del 34%
al 30% circa”, aggiunge Ge-
org Steinberger.”Per quanto
riguarda le categorie di pro-
dotto – continua – il quarto
trimestre 2017 ha visto ottime
prestazioni per Discreti, Po-
wer, Sensori, Opto eMemorie.
Più in affanno il mercato dei
componenti analogici, MOS
Micro e Logiche (programma-
bile e standard). Le vendite
di componenti analogici sono
cresciute “solo” dell’8,5% a
571 milioni di euro, MOS Mi-
cro del 9,9% a 424 milioni di
euro (MCU di fascia alta), Po-
wer del 23,9% a 209 milioni di
euro, Opto del 14,5% a 211
milioni di euro, Memorie del
18% a 170 milioni di euro e
logica programmabile dell’1%
a 139 milioni di euro.
ri. Nel quarto trimestre, la Ger-
mania è cresciuta dell’11,7%
a 597 milioni di euro, l’Italia del
13,8% generando 170 milioni
di euro, la Francia (+ 9,8%) ha
raggiunto 143 milioni di euro
e ha superato il Regno Unito
(+ 5,3% a 142 milioni euro). Il
Nord Europa ha chiuso con un
+ 20,8% a 184 milioni di euro
e l’Europa dell’Est con un +
12,4%, a 316 milioni di euro.
“Si conferma la tendenza di
Un anno da ricordare
per la distribuzione di semiconduttori
D
al punto di vista geografico, il
quarto trimestre è risultato so-
pra la media per il Nord Euro-
pa, Benelux, Penisola Iberica,
Italia, Europa dell’Est, Turchia
e Israele, con la Germania
nella media. Per l’intero anno
fiscale, sono stati principal-
mente il Sud Europa e l’Est,
che hanno guidato la crescita
delle vendite di semicondutto-
segue dalla prima pagina
D
ISTRIBUZIONE