EON_615

EON

EWS

615

- GENNAIO 2018

re per verificarne l’identità,

prima che si possa mettere

in moto la vettura.

Tecnologie smart

– Alcu-

ne tecnologie “smart” sono

utilizzabili anche in diversi

contesti per risolvere diversi

problemi del mondo reale. È

il caso della tecnologia PanL

Bridgetek

, che permette il

controllo di vari sistemi di illu-

minazione, climatizzazione,

riscaldamento e sicurezza

tramite un’unica interfaccia

grafica intuitiva basata su

touch (PanL Smart Living).

Questa tecnologia può es-

sere usata anche realizzare

un sistema di prenotazione

intel

ligente della sala riunio-

ni (PanL Room Manager)

oppure nei punti vendita, per

fornire agli acquirenti dettagli

di nuovi prodotti, prezzi ag-

giornati, le ultime promozio-

ni e pubblicità multimediale

(PanL Smart Retail) o anche

per gli ospedali o le case per

anziani, per avere sempre

sotto controllo i dati dei pa-

zienti (PanL Smart Nurse)

pio ha presentato il sistema

community-based parking

che tramite la connessione

in rete consente di trovare

uno spazio di sosta libero.

Durante la marcia, le auto

individuano e misurano

automaticamente gli spa-

zi fra le auto parcheggia-

te, trasmettendo i dati in

tempo reale a una mappa

digitale che consente agli

altri veicoli di trovare i par-

cheggi liberi. Il sistema di

parcheggio autonomo di

Bosch va persino oltre:

l’auto si parcheggia da sola

senza alcun intervento da

parte del guidatore. Basta

lasciare il veicolo all’ingres-

so del garage e trasmettere

il comando da una app per

smartphone; l’auto cerca

quindi un posto libero e par-

cheggia senza assistenza.

Nella macchina intelligen-

te e connessa c’è spazio

anche per la biometrica:

Gentex

, ad esempio, ha

presentato un dispositivo in

grado di eseguire la scan-

sione dell’iride del guidato-

Le novità dal mondo dei chip e delle tecnologie

Il Consumer Electronics Show è sempre stata anche l’occasione per presentare

nuovi chip e tecnologie, e l’edizione 2018 non ha fatto eccezione.

Il trend che vede la diffusione sempre maggiore di applicazioni che, in diversi

modi, coinvolgono l’Intelligenza Artificiale è supportato grazie anche all’introdu-

zione di nuovi componenti elettronici dedicati specificamente a questo segmen-

to. È il caso di

CEVA

che ha presentato NeuPro, una famiglia di processori AI per

il deep learning a livello edge. La famiglia di chip è formata da quattro processori

specializzati che possono scalare dal punto di vista delle prestazioni dai 2 Tera

Ops Per Second (TOPS) per i modelli entry level, fino a 12,5 TOPS per le confi-

gurazioni più avanzate. Questi componenti, che usano da 512 fino a 4096 unità

MAC a seconda del modello, sono utilizzabili per applicazioni di riconoscimento

facciale, realtà aumentata, classificazione intelligente di oggetti, traduzioni in

tempo reale e natural language processing, ma anche per sicurezza per il ricono-

scimento in tempo reale di malware e per l’autenticazione. La sempre maggiore

diffusione degli assistenti vocali e di dispositivi voice enabled come smart TV,

soundbar, set-top box e digital media adapter, era un trend già evidente durante

la precedente edizione del CES, ma quest’anno ha dominato la manifestazione,

grazie anche alla crescita del supporto per queste tecnologie, realizzato con l’in-

troduzione di nuovi chip. Per l’interfacciamento vocale, per esempio,

XMOS

realizzato il voice processor XVF3500 che supporta l’AEC (acoustic echo cancel-

lation) stereo. Grazie alle numerose funzionalità implementate, questa soluzione

permette di utilizzare comandi vocali anche in ambienti particolarmente rumoro-

si. Per quanto riguarda le tecnologie vocali, CEVA ha introdotto anche ClearVox,

una nuova suite software dotata

di algoritmi evoluti per l’input

vocale e destinata a migliora-

re l’intelleggibilità della voce.

ClearVox, la cui licenza viene

concessa soltanto per i DSP

audio/voce CEVA-TeakLite-4

e CEVA-X2 permette di miglio-

rare l’efficienza degli assisten-

ti vocali. I chip specializzati

per applicazioni destinate a

semplificare la vita in ambito

domestico stanno diventando

sempre più pervasive, anche la

cucina se ne sta avvantaggian-

do.

NXP

, per esempio, ha reso disponibile il primo reference design per risolvere

un annoso problema, quello dello scongelamento automatizzato degli alimenti

surgelati. La soluzione Smart Defrost NXP utilizza la tecnologia RF per offrire lo

scongelamento rapido e sicuro dei cibi e può essere integrata in elettrodome-

stici dedicati oppure nei frigoriferi di prossima generazione o direttamente nei

forni, magari in combinazione con le tecnologie di cottura che utilizzano sempre

soluzioni RF. La trasmissione di energia via wireless, nelle diverse forme, è sta-

to un altro tema molto presente all’edizione 2018 del Consumer Electronics

Show.

Energous Corporation e Dialog Semiconductor

(il partner che produ-

ce i componenti), per esempio, hanno presentato gli sviluppi della tecnologia

Mid Field WattUp con un reference design per la parte di trasmissione. Questa

soluzione, approvata fra l’altro dalla FCC, permette la ricarica wireless dei di-

spositivi in un raggio di circa un metro,

rendendola molto interessante per ap-

plicazioni come i monitor per computer,

smart speaker e soundbar e, soprattutto,

dispositivi IoT e wearable. Online, infatti,

è già iniziata la prevendita da parte di

SKIIN

di indumenti dotati di sensori e

ricevitore di energia WattUp. Anche

Infi-

neon

ha introdotto componenti specifici

per la ricarica wireless di smartphone,

dispositivi wearable, medicali e indu-

striali. Si tratta delle famiglie di microcontroller XMC e AURIX. I microcontroller

XMC costituiscono una piattaforma cost-effective ,con architettura scalabile, che

supporta la ricarica wireless di smartphone, robot da 20W fino a droni da 60W.

I microcontroller AURIX, invece, rispondono alle esigenze di sicurezza del settore

automotive per la ricarica wireless in-cabin.

Francesco Ferrari

La famiglia di processori NeuPro di CEVA per il deep learning a livello edge

è formata da quattro versioni utilizzabili per un’ampia gamma di applicazioni

Il nuovo voice processor di XMOS

supporta l’AEC (acoustic echo

cancellation) stereo

I microcontroller XMC di Infineon

offrono un’architettura scalabile che

supporta la ricarica wireless

NXP ha realizzato un reference design

per lo scongelamento automatizzato degli

alimenti surgelati

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