EON_615

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Anteprima
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Nuremberg, Germany 27 febbraio - 1 marzo 2018
EONews
saranno evidenziate le caratteristiche di affidabilità
e disponibilità a lungo termine di display, storage
media e schede embedded. Saranno esposti prodotti
per i settori medicale, trasporti, digital signage e per
applicazioni industriali. Per la parte Rutronik Smart,
invece, saranno esposte le soluzioni wireless altamente
integrate, semiconduttori speciali high-security,
tecnologie per sensori e servizi cloud.
L’obbiettivo è quello di semplificare e rendere efficiente
la realizzazione per il mercato di massa di dispositivi
IoT per i consumatori finali. Sarà dedicata, inoltre,
un’attenzione particolare al tema della gestione delle
Smart Embedded Battery, con la presentazione da
parte di Rutronik di diverse soluzioni per i vari sistemi
come le batterie Lithium-ion, Ultra Caps, sistemi
di storage ibridi, ma anche algoritmi per il battery
modeling e metodi di diagnostica per le batterie.
Saranno esposti, fra l’altro, sensori ottici per
il riconoscimento facciale e misurazione delle
distanze,display TFT industriali e OLED a matrice passiva
per applicazioni specifiche. A questi si aggiungeranno
demo board, sistemi di videocamere 3D e minicomputer
di nuova generazione, ma anche memorie Flash e
dispositivi per smart home e sicurezza.
SECO
HALL 1, BOOTH 441 (STAND PRINCIPALE SECO)
HALL 4, BOOTH 539 (STAND SECO LAB, BUSINESS UNIT)
SECO sarà presente alla manifestazione di Norimberga
con diverse novità. Per le soluzioni basate su tecnologia
Intel, saranno presenti moduli COM Express con Intel
Core di 8a generazione (Coffee Lake) e COM Express
Compact con Intel Core di 7a generazione (Kaby
Lake-U). A questi si aggiungeranno le soluzioni basate
sui processori Intel Atom E39xx, Celeron N3350 e
Pentium N4200 fra cui SM-B69, un modulo SMARC
Rel. 2.0 ad alte prestazioni e un SBC x86 in formato
embedded NUC per HMI, dispositivi multimediali, IIoT e
automazione industriale.
Un’altra novità sarà COMe-B75-CT6, un modulo COM
Express 3.0 di tipo 6 con SoC AMD Embedded V1000
& R1000, che usa fino a 4 core x86 di tipo “Zen”
con scheda grafica Radeon di ultima generazione
e controller I/O su un singolo chip, utilizzabile per
dispositivi medicali, digital signage, infotainment
e gaming.
SM-C12, un modulo SMARC Rel. 2.0 con processori NXP
8M, è una soluzione scalabile progettata da SECO
per domotica, trasporti, digital signage e vending. Sarà
inoltre presentato un nuovo modulo Qseven basato su
NXP 8M. Fra le soluzioni dotate di tecnologia NXP,
un’altra novità sarà il gateway IoT basato su processore
NXP 6SoloX. Presso lo stand sarà inoltre in
esposizione SM-B71, un modulo SMARC Rel 2.0 con
Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC. Fra le novità anche
due nuove carrier board, una per moduli COM Express
Type 6 su form factor 3.5”, per il digital signage, e una
per moduli SMARC. Presso lo stand SECO Lab ci sarà
anche UDOO, la linea di Mini PC Open Source Arduino-
powered.
Texas Intruments
HALL 3A, BOOTH 129
Texas Instruments (TI) presenterà a questa edizione
di embedded world diverse innovazioni, in settori
che spaziano da quello industriale all’automotive, che
aiuteranno le aziende nel “Designing Tomorrow”. Il
booth di TI si concentrerà su quattro diversi settori di
applicazione, proponendo una gamma di tecnologie
rispettivamente per Smart Car, Smart Building, Smart
Factory e Smart City. Per l’area “Tomorrow’s car” saranno
presenti i sensori mmWave di TI per people counting-radar
imaging (un sistema di assistenza alla guida avanzato),
una prospettiva sulla tecnologia in arrivo e una soluzione
wireless charging per veicoli elettrici. Nell’area “Tomorrow’s
building”, invece, i visitatori troveranno, fra l’altro, un
keypad resistente ai liquidi caratterizzato da un Ingress
Protection levels IPX5. “Tomorrow’s factory”, invece è il
nome dell’area dedicata all’industry 4.0 che rende possibili
tecnologie come le soluzioni level sensing mmWave
di TI, che dimostrano come i liquidi in un serbatoio
industriale possano essere misurati con accuratezza in
mm, così come tecnologie di riconoscimento gestuale
e il networking industriale della prossima generazione.
Nell’area “Tomorrow’s city” ci saranno i microcontrollori
MSP430FR6047, presentati recentemente, con ultrasonic
sensing integrati per smart water meters.
VIA Technologies
HALL 2, BOOTH 551
VIA Technologies, durante il prossimo embedded world
2018, presenterà diverse novità fra cui il modulo VIA
SOM-9X20 con processore Qualcomm Snapdragon
820. Si tratta di un modulo dal design compatto che
sfrutta le prestazioni e il basso consumo energetico
del processore Snapdragon 820. Questa piattaforma
è in grado di accelerare lo sviluppo di soluzioni IoT e
di applicazioni industriali come per esempio sistemi
HMI e digital signage, soluzioni di video sorveglianza
e video conferenza. Oltre al modulo VIA SOM-9X20
saranno presentati una serie di prodotti per lo sviluppo
di soluzioni HMI e IoT per il trasporto intelligente e le
smart city. Per le smart home sarà presentato il router
gateway per sistemi IoT domestici VIA Alegro 100.
Certificato OCF (Open Connectivity Foundation), questo
router supporta tutti gli standard wireless più diffusi e
garantisce una comunicazione stabile tra tutti i dispositivi
collegati. VIA ALTA DS 4K, invece, è una soluzione
digital signage per Android altamente personalizzabile e
adatta a numerose applicazioni multimediali interattive
in ambito retail come per esempio chioschi informativi,
sistemi di pagamento POS, contatori ingresso/uscita e
installazioni digital signage.
Progettato specificamente per applicazioni Enterprise
IoT e M2M che richiedono prestazioni affidabili a basso
consumo energetico, VIA ArtiGo A600 è un sistema
fanless dal design particolarmente compatto con una
sezione I/O dotata di numerose funzionalità e in grado di
ridurre i tempi di sviluppo per i progetti IoT.