EON_613

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EONEWS n. 613 - NOVEMBRE 2017
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Intel ricorre al suo compe-
titor AMD per contrastare
l’avanzata di Nvidia. I due
gruppi sono inquieti per la
veloce crescita dell’azienda
guidata da Jen-Hsun Huang
che macina risultati record:
Nvidia ha archiviato il terzo
trimestre con un aumento
del giro d’affari del 32% ri-
spetto allo scorso anno con
un fatturato di ben 2,64 mi-
liardi di dollari. La redditività
va a gonfie vele con il mar-
gine lordo salito di mezzo
punto al 59,5%, l’utile ope-
rativo che ha raggiunto gli
895 milioni di dollari con un
boom del 40% e l’utile netto
in volata (+55%) a 838 mi-
lioni. Numeri da capogiro,
che Nvidia è riuscita a rea-
lizzare grazie alle vendite di
schede video per il gaming
e ai prodotti destinati ai da-
tacenter con GPU Volta.
Anche Intel presenta buoni
risultati e potrebbe realizza-
re un anno record: ha infatti
chiuso il terzo trimestre con
un fatturato di ben 16,1 mi-
liardi di dollari e una cresci-
ta del 2% su base annua.
L’utile operativo è salito del
15%, mentre l’utile netto è
schizzato del 34% a 4,5 mi-
liardi. E anche alla AMD si
viaggia nell’ordine di tassi
di crescita a due cifre: nel
terzo quarter, l’azienda ha
fatturato ben 1,64 miliardi
di dollari con un incremen-
to del 26%. L’utile operativo
trimestrale è positivo per
126 milioni di dollari, mentre
quello netto è sempre positi-
vo con 71 milioni di dollari. Il
merito è della buona perfor-
mance (+74%) della visione
Computing e Graphics lega-
ta a doppio filo con le ven-
dite dei recenti processori
della famiglia Ryzen, che
moltiplicando i core hanno
ritrovato competitività ri-
spetto ai processori Core di
Intel, e con la commercializ-
zazione di soluzioni basate
su architettura Vega. Nono-
stante i buoni numeri, però
la natura stessa delle socie-
tà di tecnologia impone di
pensare al futuro con gran-
de velocità. Di qui l’alleanza
storica fra i due competitor,
Intel e AMD, per realizzare
un’accoppiata CPU-GPU ad
alte prestazioni in un singo-
lo package.
Il processore di Intel sarà un
Core di ottava generazione
e avrà una GPU realizza-
ta dal Radeon Technology
Group di AMD. L’obiettivo è
di conquistare il mercato dei
laptop con un prodotto mol-
to sottile: verrà infatti usata
la tecnologia Intel Embed-
ded Multi-Die Interconnect
Bridge (EMIB) che, grazie
a una logica modulare, pre-
metterà un design più com-
patto della scheda madre.
Innovazioni importanti, che
faranno capolino sul mer-
cato già nel primo trimestre
del prossimo anno. Che In-
tel consideri le GPU come
sempre più strategiche, lo
dimostra la sua volontà di
realizzare nuove soluzioni
grafiche dedicate di fascia
alta e, non a caso, ha strap-
pato ad AMD il visionario
Raja Koduri, per piazzarlo
alla testa della nuova divi-
sione Core and Visual Com-
puting Group, nel ruolo di
chief architect.
L’attuale assetto dell’industria
dei semiconduttori potrebbe su-
bire un deciso rimescolamento
a partire già dal prossimo anno.
È d’inizio ottobre l’indiscrezione,
riportata dalla stampa finanzia-
ria (Reuters e Bloomberg), circa
una possibile maxi fusione tra
due Big dei chip, cioè tra Bro-
adcom e Qualcomm. I due
gruppi insieme darebbero vita
al terzo produttore al mondo di
semiconduttori alle spalle della
statunitense Intel e della sudco-
reana Samsung Electronics,
ma soprattutto al numero uno
nel segmento dei chip per di-
spositivi mobili. Se l’operazione
sarà effettivamente annunciata,
e poi completata, si tratterebbe
della più grande di sempre nel
settore. Nel dettaglio, il gruppo
guidato da Hock E. Tan sta-
rebbe studiando l’acquisizione
della statunitense Qualcomm,
attraverso il lancio di un’offerta
mista, cioè composta da denaro
contante e da scambio di azio-
ni, per un valore complessivo
(escluso il debito) di circa 100
miliardi di dollari statunitensi.
Come sempre accade in questi
casi a Wall Street, i rumours su
un possibile annuncio di un’of-
ferta pubblica ha messo letteral-
mente le ali ai titoli Qualcomm
che nella seduta in cui sono ini-
ziate a circolare queste indiscre-
zioni ha concluso gli scambi con
un balzo di quasi il 13%, accom-
pagnato da un rialzo di circa il
5,5% delle azioni Broadcom.
L’operazione in esame pre-
senta qualche rischio per l’ac-
quirente dato che Qualcomm
potrebbe essere considerato un
boccone eccessivamente gros-
so per Broadcom alle luce delle
rispettive capitalizzazioni borsi-
stiche non troppo diverse. È ne-
cessario ricordare che la stessa
Broadcom ha raggiunto le di-
mensioni attuali, attraverso una
serie di operazioni straordinarie.
La sua storia inizia nel lontano
1961 all’interno di Hewlett-
Packard come divisione se-
miconduttori. Nel 1999 questo
business venne separato dalla
casa madre, insieme ad altre
attività, per dar vita ad Agilent
Technologies. Sei anno dopo,
e cioè nel 2005, i fondi di private
equity KKR e Silver Lake Part-
ners rilevarono per 2,6 miliardi il
settore dei chip dalla stessa Agi-
lent Technologies per costituire
Avago Technologies, la quale
ha portato a casa numerose ac-
quisizioni tra cui le più importanti
sono state prima LSI Corpora-
tion nel dicembre del 2013 per
6,6 miliardi, poi Broadcom nel
maggio del 2017 per la cifra
monstre di 37 miliardi, di cui 17
miliardi in contanti e i rimanenti
20 miliardi attraverso scambio
azionario. L’operazione con
Qualcomm, anche se di dimen-
sioni decisamente maggiori,
rientrerebbe, quindi, perfetta-
mente nel Dna del gruppo, il cui
quartier generale è distribuito tra
gli uffici di San Jose in California
e quelli di Singapore. Un possi-
bile ostacolo alla riuscita della
fusione tra Broadcom e Qual-
comm potrebbe derivare dal fat-
to che quest’ultima sta portando
a termine l’acquisizione di Nxp
Semiconductors, specializzata
nei chip per il settore auto.
Broadcom mette
nel mirino Qualcomm
Intel si rinforza
nel video
L’aggregazione tra i due Big dei chip darebbe vita al terzo
maggiore produttore globale alle spalle di Intel e Samsung
e al numero uno al mondo nel segmento dei dispositivi wireless.
Il gruppo, guidato da Hock E. Tan, è cresciuto negli ultimi anni
attraverso operazioni straordinarie di dimensioni sempre maggiori
e punta a fare un ulteriore salto dimensionale
Intel produrrà
nuovi processori
per portatili
in collaborazione
con il suo rivale
storico AMD, che
fornirà la parte
relativa alla GPU
FEDERICO FILOCCA
Hock E. Tan,
president,
Ceo e director
di Broadcom
ELENA KIRIENKO
Raja Koduri,
chief architect,
senior vice
president del
Core and Visual
Computing
Group di Intel
HI-TECH & FINANZA