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EON
EWS
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OTTOBRE
2017
no otto ADC a 12 bit da 4GSPS
o sedici da 2 GSPS, da otto a
sedici DAC a 14 bit da 6.4GSPS,
unità SD-FEC con LDPC e Turbo
codec, un sottosistema di elabo-
razione ARM con unità Quad-
Core Cortex-A53 e Dual-Core
Cortex-R5 e core Nx100G; fino a
930.000 celle logiche e oltre 4200
slice DSP.
Applicazioni tipiche per questi
componenti sono quelle wireless
5G, dispositivi Remote-PHY e i
radar.
Powerbox
Sistema di battery
backup per applicazioni
ferroviarie
Powerbox
ha annunciato il suo
secondo sistema di Battery Ba-
ckup Unit System (BBU-S) per
applicazioni ferroviarie e indu-
striali. Il sistema è composto da
unità rack a 19 pollici con sotto-
moduli e comprende funziona-
lità come l’active power factor
corrected input, micro controlled
smart charging, test automatico
della batteria, output distribution e
diversi segnali di controllo e mo-
nitoraggio.
Il sistema BBU-S è disponibi-
le con potenze da 340W fino a
1200W e con tensioni di ingresso
AC o DC. Può caricare e control-
lare più configurazioni di batterie
mentre per il monitoraggio e il
controllo remoto ci sono opzioni
multiple come l’interfaccia LAN
e un modulo di comunicazione
radio (GSM, 3G, LTE).
PRBX BBU-S è una soluzione
particolarmente interessante per
alimentare applicazioni ferroviarie
come quelle di segnalazione dato
che offre un sensibile risparmio
di costi e di energia rispetto alle
tecnologie convenzionali.
Omron Electronic
Components
Sensore di temperatura
MEMS ultrasensibile
Omron Electronic Components
ha presentato D6T-1A-02, un
sensore termico con tecnologia
MEMS progettato appositamente
per misurare in modo
preciso e senza con-
tatto la temperatura
superficiale di oggetti
in applicazioni di au-
tomazione industriale,
sistemi medicali e au-
tomazione d’edificio.
Questo sensore di
temperature a infra-
rossi (IR) ultrasensibi-
le e a campo ristretto, infatti è in
grado di misurare la temperatura
superficiale degli oggetti presenti
nell’area di rilevamento per valo-
ri compresi tra -40 e +80°C, con
una precisione di +/-1,5°C ed una
risoluzione di 0,06°C. Il prodot-
to è composto da una termopila
MEMS, un ASIC (Application Spe-
cific Integrated Circuit) , un micro-
processore per l’elaborazione del
segnale e un’interfaccia digitale
I2C che offre una elevata immu-
nità al rumore. Il prodotto misura
12,0x11,6x9,2 mm. Tutti questi
componenti sono stati sviluppati
direttamente da Omron e vengono
fabbricati negli stabilimenti MEMS
di proprietà della società.