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EDA/SW/T&M
LAYER ORDER
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- ELETTRONICA OGGI 465 - OTTOBRE 2017
A
nche se potrà sembrare strano, uno degli errori
più comuni che vengono fatti nel processo di
fabbricazione di una scheda PCB è il non corret-
to ordinamento degli strati (layer). Un errore di questo
tipo, se non controllato, potrebbe provocare il fallimento
dell’intero processo di assemblaggio della scheda. Essa
potrebbe funzionare dal punto di vista della continuità
elettrica e superare quindi una verifica di tipo elettrico.
Nel caso di progetti in cui l’ordinamento dei piani verso
lo strato di segnale (signal layer) e la prossimità degli
strati sono aspetti importanti, si verificheranno malfun-
zionamenti durante l’assemblaggio funzionale finale. Al
fine di garantire che il costruttore abbia le informazioni
necessarie per ordinare in maniera corretta gli strati ed
eseguire un’ispezione visiva dopo il processo, i detta-
gli dovrebbero essere ingegnerizzati direttamente nella
geometria del rame. Per questo il progettista della sche-
da PCB dovrebbe assicurarsi di:
l
-
tificare l’ordine degli strati;
mediante l’aggiunta di apposite strisce di impilamento
(stacking stripe);
l
-
lo spesso del rame dopo la fase di incisione (etching)
mettendo a disposizione piste di test (test trace).
Identificazione degli strati
La prima caratteristica che deve essere aggiunta al
rame su ogni strato serve a identificare la disposizio-
ne dello strato stesso rispetto agli altri strati. Ciascu-
no riceve un numero, inciso direttamente sul rame, che
identifica lo strato (Fig. 1). Questo numero indica la po-
sizione dello strato all’interno dello stack-up (in pratica
la “mappa” degli strati che compongono la scheda PCB).
La numerazione degli strati dovrebbe essere integrata
all’interno dell’area della scheda finita piuttosto che
esternamente alla sagoma della scheda. I numeri degli
strati possono essere posizionati all’interno di un riqua-
dro di forma rettangolare per semplificarne l’identifica-
zione. Al fine di facilitare la visualizzazione dei numeri
che contrassegnano gli strati attraverso la scheda PCB
finita mediante una sorgente luminosa utilizzata per l’i-
spezione posizionata dietro l’assemblaggio, è necessa-
Ordinamento degli strati
di una scheda PCB:
un aspetto importate
ma spesso sottovalutato
Christopher E. Carlson
Senior field applications engineer
Altium
Mediante l’adozione di semplici misure è possibile
evitare un ordinamento non corretto degli strati,
uno degli errori più comuni che vengono fatti durante
la fabbricazione di una scheda a circuito stampato
Fig. 1 – I numeri degli strati sono incisi nella geometria del rame per
ogni strato
Fig. 2 – La rimozione della maschera di saldatura permette di
effettuare l’ispezione visiva della numerazione degli strati