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LTE
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- ELETTRONICA OGGI 465 - OTTOBRE 2017
dware sul campo o fornire servizi (provisioning) in una
fase successiva alla spedizione. Alcuni ritengono che l’e-
SIM (che è integrata direttamente nel dispositivo) favori-
rà il processo di cooperazione tra MVNO, contribuendo
quindi a migliorare l’efficienza della catena di fornitura.
La eSIM dovrebbe essere parte integrante della prossima
ondata di dispositivi LTE-IoT, in quando essa consentirà
la spedizione di prodotti con una SIM “vuota” che potrà
essere attivata nei Paesi di destinazione. Per i produttori
sarà quindi più facile sviluppare e offrire nuovi prodotti
destinati a differenti segmenti di mercato.
La realtà di LTE
La tipologia di applicazioni di interesse per gli sviluppatori
che vogliono utilizzare le tecnologie LTE-M e NB-IoT sono
sensori e azionamenti; si tratta di dispositivi che richiedo-
no una ridotta ampiezza di banda per la trasmissione dei
dati e sono caratterizzati solitamente da bassi duty-cycle.
Ciò ha dato origine all’idea, molto diffusa ma sostanzial-
mente errata, che sensori e azionamenti “intelligenti” pos-
sono funzionare per diversi anni con una singola batteria.
In realtà, la durata di sensori e azionamenti “intelligenti” in-
stallati in luoghi remoti dipenderà dal caso d’uso specifico
(Figg. 2 a e b).
Gestire rischi e opportunità
I produttori di chipset e di moduli stanno
ora operando in sinergia con i fornitori di
piattaforme al fine di sfruttare al meglio le
potenzialità della tecnologia LTE per ap-
plicazioni IoT. Nonostante la complessità
associate all’adozione di LTE, una proget-
tazione avanzata e un’oculata scelta degli
stack possono contribuire ad attenuare i
rischi legati allo sviluppo dei prodotti e
ad aumentare il ritorno dell’investimento (ROI). Per rea-
lizzare prodotti in grado di supportare future evoluzioni,
i produttori devono prendere in considerazioni soluzioni
hardware, eSIM e piattaforme dati/MVNO.
La comprensione delle limitazioni dell’hardware è un
aspetto critico. Un modem dual-mode, ad esempio, an-
che se potrebbe sembrare la migliore opzione per ga-
rantire una copertura su scala globale per una singola
gamma di prodotti, contribuisce a far lievitare in modo
sensibile e non giustificato i costi.
Un approccio migliore prevede l’adozione di un modu-
lo che garantisca la compatibilità – a livello di ingom-
bri, piedinatura e software – per tutte le versioni di
un prodotto.
In questo modo, mediante la semplice sostituzione dei
moduli, un singolo prodotto può essere usato in una plu-
ralità di mercati.
Per superare gli ostacoli legati ai costi e alle problema-
tiche associate alla stipula di accordi di roaming alcuni
produttori stanno rivolgendo la loro attenzione a una
nuova alternativa, costituita dalle piattaforme IoT/MVNO
di terze parti. Queste piattaforme permettono di sempli-
ficare il lavoro dei produttori eliminando la necessità di
negoziare accordi con i carrier in un mercato globale
sempre più complesso.
Realizzate su hardware dedicato, le piattaforme IoT/MVNO
rappresentano un mezzo efficace che permette ai produt-
tori di introdurre e adattare i loro prodotti in modo più
semplice e veloce. Tali piattaforme mettono a disposizione
l’infrastruttura richiesta per trasmettere, gestire e proteg-
gere i dati lungo tutto il percorso dal dispositivo al cloud.
L’utilizzo di moduli cellulari per aggiungere la connettività
ai macchinari è una prassi consolidata da molti anni. In
passato, vincoli di natura economica e tecnologica, han-
no reso impossibile l’applicazione su larga scala della
connettività cellulare.
Grazie alle sue caratteristiche – basso costo, ampiezza di
banda ridotta e costi contenuti – la tecnologia LTE per-
mette di rimuovere tali barriere rendendo possibile l’im-
plementazione di un gran numero di applicazioni IoT nuo-
ve e innovative (Fig. 3).
In ogni caso, il cammino verso questa
nuova realtà non è privo di ostacoli. La
frammentazione del mercato imputabile
all’adozione su scala globale di tecnolo-
gie e bande di frequenza differenti ha già
contribuito a complicare in modo signi-
ficativo il passaggio alla tecnologia LTE.
Nel momento in cui quest’ultima si diffon-
derà ulteriormente, è probabile che sor-
geranno altri problemi al momento non
previsti.
Ad esempio, un’incompatibilità chiave tra il softwa-
re del sistema radio creato da Huawei e Ericsson
rappresenta già una minaccia per il futuro di NB-
IoT, ovvero la tecnologia scelta dai carrier europei
per IoT2.
In uno scenario come quello delineato, soluzioni come
eSIM, moduli cellulari compatibili a livello di ingombri,
pinout e software e piattaforme IoT/MVNO garantiscono
la flessibilità richiesta per affrontare in modo efficace le
attuali incertezze.
Riferimenti bibliografici
http://www.cisco.com/c/dam/en_us/about/ac79/docs/innov/IoT_IBSG
_0411FINAL.pd http://www.lightreading.com/iot/nb-iot/ericsson-huawei-incompatibility-threatens-nb-iot---sources/d/d-
id/732345
LTE diventerà molto
probabilmente
la tecnologia di
riferimento per
lo sviluppo di
Internet of Things