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SOLUTIONS
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- ELETTRONICA OGGI 450 - NOVEMBRE/DICEMBRE 2015
mer Solutions nell’ambito del sales and marketing group
(SMG) possono scambiare i dati in un formato approvato
da Intel, ottimizzando il processo di revisione del proget-
to.
Connettori senza contatto
RS Componentsha introdotto a catalogo la nuova fami-
glia di connettori privi di contatti fisici ARISO di TE Con-
nectivity. La piattaforma di collegamento ARISO è un si-
stema di interconnessione ibrido che supporta lo scam-
bio di dati ed energia senza contatto e che permette la
realizzazione, in modo semplice, di collegamenti a corto
raggio senza alcun contatto fisico diretto tra le due par-
ti. Nei campi dell’automazione e del controllo industriale,
come robotica, centrifughe, sistemi d’ispezione in linea,
fresatrici, stampaggio avanzato, tavole rotanti e formatu-
ra a iniezione, la connessione senza contatto offre molti
vantaggi: grande flessibilità progettuale, numero infinito
di accoppiamenti e costo di manutenzione ridotto.
I connettori ARISO sfruttano un sistema di accoppiamento
magnetico induttivo tra il trasmettitore e il ricevitore (di
formato M30 x 80 mm), che evita qualsiasi contatto fisi-
co tra le due parti. I connettori sono in grado di trasferire
dati ed energia non soltanto attraverso l’aria, ma anche
quando sono immersi in diversi tipi di materiali come olio
e acqua. Qualora un oggetto estraneo s’interponga tra tra-
smettitore e ricevitore i connettori si disattivano automa-
ticamente.
Relè MOSFET
I nuovi relè MOSFET ad alta potenza presentati da
Omron Electronic Components Europesono in grado di sostenere
un carico continuo fino a 3.3A AC, 6.6A DC. I nuovi disposi-
tivi sono stati pensati e progettati in un processo di sosti-
tuzione dei relé elettromeccanici utilizzati in applicazioni
di smart metering, sicurezza, medicali e industriali.
Le prestazioni dei nuovi relè Omron ad alta potenza
G3VM-61GR2 e G3VM-61HR1 sono paragonabili a quelle
degli analoghi relé elettromeccanici prodotti dalla so-
cietà, e superano addirittura le performance dei relé allo
stato solido offerti dalla concorrenza come soluzione al-
ternativa. Fra le caratteristiche più significative si segnala
la bassa resistenza in uscita, comparata a quella dei di-
spositivi elettromeccanici e la bassa sensibilità ai campi
magnetici esterni. Un’altra caratteristica importante sono
i veloci tempi di commutazione, con un Ton / Toff di soli
3 ms / 0.5 ms per il modello GR2 e 5 ms / 1 ms per il HR1.
G3VM-61HR1 è pensato per applicazioni ad alta potenza.
Piattaforma di sensori
multifunzione per IoT
ON Semiconductorha avviato una collaborazione con
RFMicron e ha realizzato un tool di sviluppo di tipo “plug-
and-play”, per accelerare lo sviluppo di soluzioni basate
su sensori wireless passivi all’interno di una piattaforma
cloud per l’IoT. Il kit di sviluppo per la piattaforma IoT riu-
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