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EDA/SW/T&M
COLLAUDO A RAGGI X
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- ELETTRONICA OGGI 453 - APRILE 2016
con un angolo di visione fino a 75° in modo da ottenere
videate molto nitide che garantiscono un’elevata qualità
del processo di ispezione. L’acquisizione dell’immagine è
completa nel giro di pochi minuti e le scansioni a raggi-
X 2D sono ricostruite all’interno di un modello 3D detta-
gliato, che può essere sezionato e analizzato in qualsiasi
piano.
Nel settore dell’elettronica è indispensabile garantire
un’elevata qualità nel processo di ispezione, fattore sem-
pre più critico in considerazione della crescente miniatu-
rizzazione dei prodotti – si pensi ad esempio ai dispositivi
“indossabili” – e dell’aumento della loro complessità. In
base ai dati contenuti in un recente report di IHS, entro
il 2018 verranno spediti 210 milioni di dispositivi indos-
sabili (per un fatturato di 30 miliardi di dollari); ciò com-
porterà l’insorgere di numerosi problemi per i produttori,
tra cui il controllo del processo di monitoraggio e di l’i-
spezione.
L’ispezione CT tradizionale è efficace solamente su sche-
de di piccole dimensioni ma nel caso di schede di mag-
giori dimensioni è normalmente ricorrere a un microsco-
pio SEM (Scanning Electron Microscope) o all’analisi di
sezioni trasversali, metodi questi ultimi costosi e che ri-
chiedono molto tempo in quanto le ispezioni stesse devo-
no essere condotte in laboratori specializzati.
Il ruolo dell’automazione
Recentemente Nikon ha rilasciato il software Inspect-
X4.2, espressamente sviluppato per pilotare e controllare
i sistemi a raggi-X. L’automazione delle operazioni è un
elemento fondamentale, specialmente per i settori elet-
tronico e automotive, dove la competitività è sempre più
spinta e la concorrenza dei Paesi asiatici è più agguerrita
che mai. Il costo quindi è un elemento critico. Da qui la
necessità di aumentare la produttività per ottenere eco-
nomie di scala. Dal punto di vista dell’ispezione, l’aumen-
to della produttività comporta alcuni rischi e un incre-
mento dei costi. Per minimizzare tali costi, è importante
poter disporre di sistemi di ispezione in grado di automa-
tizzare alcune operazioni di routine. Questo processo di
automazione permette inoltre di ridurre il numero di FCR
(False Call Rate, un parametro che misura in ppm il nu-
mero di componenti funzionanti correttamente che sono
erroneamente ritenuti difettosi).
A causa della crescente richiesta di prodotti ad alte pre-
stazioni che differiscono profondamente gli uni dagli al-
tri, una piattaforma automatizzata deve garantire un alto
grado di flessibilità, senza quindi richiedere lunghi tempi
di set up e personale specializzato. Per questo motivo In-
spect-X 4.2 dispone di un’interfaccia grafica di semplice
uso grazie alla quale è possibile generare programmi di
automazione senza necessità di eseguire codifiche o scri-
vere programmi, bensì utilizzando icone per creare uno
schema di flusso del programma.
Inspect-X 4.2 integra C.Clear, una funzionalità grazie alla
quale è possibile migliorare l’immagine in tempo reale e
consentire di avere un’immagine di elevato livello quali-
tativo in termini di chiarezza e livello di dettaglio. C.Clear
è una funzionalità estremamente importante per tutti i
produttori che devono effettuare un’ispezione in real time
in grado di garantire elevate prestazioni, consenta di vi-
sualizzare qualsiasi difetto e che non richieda una parti-
colare formazione per l’operatore, che di solito è tenuto
a effettuare una post-elaborazione per il miglioramento e
l’analisi dell’immagine.
Filtri e miglioramenti in real time possono essere selezio-
nati e memorizzati sotto forma di profili utente. Eventuali
difetti sono rilevati correttamente la prima volta, in parti-
colar modo i guasti più difficili da identificare all’interno
di BGA multi-tier o di fili di messa a terra (bonding wire)
complessi.
C.Clear consente ai produttori di aumentare la produttivi-
tà del processo di ispezione e ridurre il numero di FCR,
con conseguente aumento della qualità e dell’efficienza.
Questo nuovo software è disponibile sulle apparecchiatu-
re di ispezione CT e a raggi X di Nikon, mettendo a dispo-
sizione nuove funzionalità a tutti coloro che già utilizzano
questi sistemi. Grazie alla concezione modulare dei siste-
mi Nikon, è possibile implementare nuove tecnologie e
aggiornamenti come Inspect-X 4.2 senza dover effettuare
nuovi investimenti in apparecchiature.
Fig. 2 – Con X.Tract, un tool di ispezione che permette di effettuare un
collaudo non distruttivo, è possibile ridurre il numero di FCR (False Call
Rate) e aumentare la produttività