EO-453

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EDA/SW/T&M COLLAUDO A RAGGI X
58 - ELETTRONICA OGGI 453 - APRILE 2016
Misure innovative
e strumenti di precisione
per l’elettronica del futuro
L’assemblaggio di schede PCB (PCBA) richie-
de l’uso di un certo numero di tool per il con-
trollo qualità, comprese le apparecchiature a
raggi X. A causa della crescente richiesta di qualità,
flessibilità e modularità, abbinata alla miniaturizza-
zione sempre più spinta e all’aumento dei volumi
produttivi, l’ispezione è divenuta sempre più difficile.
Per questo motivo una divisione di
Nikon specializzata nello sviluppo di sistemi di ispe-
zione a raggi X e CT (Computed Tomography), ha di
recente introdotto una versione aggiornata di XT V
160, un sistema di ispezione a raggi X caratterizzato
da un’elevata precisione la cui adozione semplifica la
visualizzazione in tempo reale e consente di effettuare
l’analisi dei difetti in maniera estremamente dettaglia-
ta.
XT V 160 (Fig. 1) prevede il controllo di precisione
tramite joystick on-screen e gli utilizzatori possono
azionare in modo veloce e accurato il manipolatore
del campione a 5 assi. L’ispezione a raggi X in real
time consente agli utenti di “navigare” attraverso comples-
se schede PCB e componenti elettronici in modo da poter
rilevare eventuali difetti in modo rapido. In modalità auto-
matica i campioni possono essere ispezionati al massimo
throughput. Gli utenti possono quindi sfruttare i benefici
derivati dai bassi costi di manutenzione e dell’elevata affi-
dabilità del sistema.
Un vantaggio da tenere in considerazione è il design a
tubo aperto: grazie a questo tipo di struttura il filamen-
to che produce il fascio d’elettroni può essere sostituito
dall’operatore a un costo decisamente interiore rispetto
ad analoghi prodotti a tubo chiuso: questa operazione può
essere effettuata “in house”, con conseguente riduzione
dei tempi di fermo macchina.
Collaudo non distruttivo per l’industria elettronica
Il sistema XT v 160 opera congiuntamente con l’opzione
X.Tract (Fig. 2), un tool di ispezione che permette di effet-
tuare un collaudo non distruttivo.
Una volta che PCBA, componenti o wafer sono posti in un
sistema XT V 160 corredato con l’opzione X.Track, ven-
gono riprese automaticamente immagini 2D a livello sub-
micrometrico a 360° attorno alla regione di interesse della
scheda. L’ingrandimento usato può arrivare fino a x2400
Kamran Iqbal
Product manager – X-ray products
Nikon Metrology
La costante miniaturizzazione della
componentistica elettronica impone l’uso di
apparecchiature di ispezione a raggi X per
garantire una verifica contraddistinta da un
elevato livello qualitativo
Fig. 1 - XT V 160 è un sistema per l’ispezione di PCB espressamente progettato
per l’uso in line di produzione e laboratori per l’analisi dei guasti