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COMPONENTS

SIGNAL INTEGRITY

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- ELETTRONICA OGGI 453 - APRILE 2016

della compatibi-

lità circuitale fra

i diversi com-

ponenti e SCCR

( Shor t -C i rcu i t

Current Rating)

Protection Suite

che evidenzia le

problema tiche

e suggerisce le

modifiche

più

adeguate per mi-

gliorare l’affida-

bilità dei circuiti.

Questi tool sono

disponibili an-

che per smartphone e consentono agli utenti di determinare

il livello di protezione più adeguato per i circuiti elettronici e

gli apparecchi elettrici non solo per prevenire i guasti e au-

mentare il ciclo vitale dei prodotti ma anche per soddisfare le

severe normative di conformità e sicurezza in vigore.

Diodi protettivi

Littelfuse

ha introdotto le due nuove serie TVS Diode Arrays

SP4044 e SP4045 Series pensate per proteggere i circuiti più

sensibili dalle ESD e dai picchi di corrente indotti dall’accen-

sione delle lampade.

Precisamente sono composti da otto diodi a bassa capacità

(1,5 pF) integrati in parallelo a un unico grosso diodo Ze-

ner in modo tale da offrire quattro punti di protezione per

altrettanti I/O rispetto ai picchi di corrente fino a 24A e alle

scariche ESD fino a ±30 kV. I due modelli si differenziano per

la massima potenza di picco sopportabile pari a 500W nel

primo e a 600W nel secondo e anche per la resistenza dina-

mica rispettivamente di 0,22 e 0,3 Ohm. Il package è Msop a

10 pin con tolleranza termica da -40 a +125 °C.

Nella stessa famiglia dei TVS Diode Arrays sono stati aggiun-

ti i diodi SP3312T a quattro canali ma senza Zener in package

µDfn-08 da 2,0x1,0 mm con protezione ESD fino a ±30 kV e

in corrente fino a 15A.

Protezione millimetrica

NXP

ha aggiornato la famiglia TrEOS dei circuiti di protezione

sulle ESD adatti anche per le connessioni SuperSpeed USB

da 10 Gbps aggiungendo i chip monodirezionali PUSB3FR4

e PUSB3FR6/AB6 dove è stata perfezionata soprattutto la

versatilità applicativa nonché la rapidità di risposta otte-

nendo una resistenza dinamica di soli 0,27 Ohm nel primo

e 0,40/0,29 Ohm negli altri due con una capacità parassi-

ta tipica rispettivamente di 0,29, 0,15 e 0,35 pF. L’isolamen-

to rispetto alle ESD è di ±15 kV con protezione in corrente

fino a 7 A mentre i package disponibili sono Dfn a 10 pin

da 2,5x1,0x0,5 mm per il primo che ha quattro canali e Dfn

a 7 pin da 2,1x1,1x0,5 mm per il secondo e il terzo che han-

no sei canali. Questi tre chip si aggiungono agli altri quat-

tro PESD5V0xxxSF della stessa famiglia che hanno un unico

canale di protezione bidirezionale e sono già disponibili in

package Dsn a 2 pin da 0,6x0,3x0,3 mm con resistenza di-

namica che va da 0,45 a 0,10 Ohm, capacità parassita da 0,1

a 0,45 pF e protezione sulle ESD fino a ±20 kV e in corrente

fino a 9A.

Fig. 5 – Alla famiglia dei chip di protezione sulle ESD TrEOS NXP aggiun-

ge tre nuovi componenti monodirezionali da 4 e 6 canali con tenuta fino

a ±15 kV in package da 2,5x1,0x0,5 mm e 2,1x1,1x0,5 mm

Fig. 3 – I tool per smartphone Eaton FC2, Oscar

2.1 e SCCR Protection Suite consentono di deter-

minare il livello di protezione più adeguato per i

circuiti elettronici e gli apparecchi elettrici

Fig. 4 – Littelfuse aggiunge nella famiglia TVS Diode Arrays i nuovi

SP4044/5 e SP3312T con protezione su quattro canali fino a ±30 kV

rispetto alle ESD e fino a 15A e a 24A sui picchi di corrente