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- ELETTRONICA OGGI 439 - SETTEMBRE 2014
Famiglia di guida schede
con protezione ESD
Bivar, distribuita da Kevin Schurter, ha sviluppato una
guida per schede che fornisce una protezione ESD per
i componenti sensibili all’elettricità statica, garantendo
contemporaneamente una maggiore flessibilità in fase di
progettazione. La serie UDD è ideale per il montaggio di
schede PCB in ambienti circoscritti e consente l’adozione
di schede aventi profondità standard e personalizzate.
Il campo di applicazio-
ne trova spazio nei settori
come computer, trasferi-
mento dati, telecomunica-
zioni, apparecchiature per
la produzione, controlli
industriali, difesa e milita-
re. Principali caratteristiche:
prodotto con nylon UL94V-
0 stampato, robusto, eco-
nomico e di precisione, pur
fornendo prestazioni sotto sforzo, consente il minimo
attrito durante il processo di inserimento e di rimozione
delle schede; è disponibile in diverse dimensioni, per
schede PCB e offre una vasta selezione di lunghezze a
copertura delle esigenze di profondità standard e per-
sonalizzata dei telai (2,0”-11.0”, con incremento di 0.5”);
la profondità del canale PCB di 0.200” (5 mm) offre una
maggior flessibilità di design, una maggior affidabilità,
nonché eccellente stabilità per ambienti sottoposti a
elevate vibrazioni; in ingresso la guida è affusolata su
entrambe le estremità. Sono presenti perni di fissaggio
a pressione per semplificare il montaggio e la ritenuta
della guida senza l’ utilizzo di ulteriori attrezzi; le clip
preinstallate, dissipatrici o conduttrici forniscono rispet-
tivamente sia la messa a terra, sia la protezione ESD.
Amplificatore di potenza audio
Rutronik ha presentato un singolo chip di amplificatore
audio di potenza di Toshiba. Il chip, TB2909FNG, è a sin-
golo canale, classe-AB, push-pull single-ended (SEPP) ap-
positamente sviluppato per amplificare il suono simulato
di un motore convenzionale. Il dispositivo funziona con
una tensione di alimentazione compresa tra 6 e 16V e in
grado di fornire una potenza massima di 5W. Distorsione
armonica totale (THD) è valutata a 0,08% per una potenza
di uscita di 0.125W e tensione di rumore in uscita di 50
ȝ
V. Garanzia di funzionamento tra -40 °C e +110 °C, con
supporto per l’utilizzo in sistemi audio di allarme EV in cui
è richiesta una prestazione stabile ed estese temperature.
Nonostante le piccole dimensioni del IC di soli 4,4 mil-
limetri x 5,0 millimetri x 1,0 millimetri, il dispositivo
offre elevati livelli di funzionalità integrate, tra cui un
interruttore di standby built-in. Rilevamento di ano-
malie e protezione per sovraccarico termico, sovra-
tensione, corto circuito verso GND o Vcc, sono forni-
te come standard garantendo la sicurezza funzionale.
Il TB2909FNG è stato sviluppato utilizzando il processo
BiCD-0.13, che permette l’integrazione di transistori bipo-
lari, CMOS, FET e DMOS ad alta tensione sullo stesso chip.
Mini sistemi a basso jitter
per la gestione del clock
Microsemi ha presentato due generatori di cloc, ZL30250
e ZL30251, una soluzione a bassissimo jitter (160 fs, banda
integrazione 12 kHz-20 MHz]) in un package di 5x5 mm,
in grado di sostituire molteplici oscillatori di cristallo, ab-
bassando così i costi di progettazione. ZL30250 e ZL30251
sono in grado di generare segnali di clock PCI Express
(PCIe), con o senzamodulazione a spettro allargato, neces-
sari per apparecchiature server, storage e di comunicazio-
ne che permette ai progettisti di sistemi di conformarsi ai
requisiti EMI. Inoltre, ZL30250 e ZL30251 possono accet-
tare segnali di clock da altri circuiti integrati Microsemi di
temporizzazione, ed eseguire la conversione di frequenza.
Tre ingressi di clock universali per connettersi a qualsiasi
formato del segnale in qualsiasi tensione, e fino a tre usci-
te differenziali e sei uscite CMOS. Uscite altamente confi-
gurabili e supporto fino a quattro diverse configurazioni
selezionabili con due pin del dispositivo.
Soluzione di test per USB 3.1
Keysight Technologies ha presentato la soluzione di test
per la caratterizzazione di USB 3.1. Utilizzando il dispositi-
vo Agilent USB 3.1 è possibile caratterizzare con precisio-
ne e verificare porte USB 3.1 in ASIC e chipset. Interfacce
USB sono comunemente usate nei PC, tablet, telefoni cel-
lulari e dispositivi esterni di archiviazione dati. La nuova
specifica USB 3.1 è stata rilasciata da USB Implementers
Forum nel 2013, e il primo USB 3.1 con capacità di 10-Gb/s
si prevede che raggiunga il mercato nel 2014. La specifica
USB 3.1 ha raddoppiato in termini di capacità la versione
precedente, ottenuto cambiando la combinazione di co-
difica da 8-bit/10-bit a 128-bit/132-bit, che richiede molta
meno overhead. Con questa nuova tecnologia USB, gli in-
gegneri si trovano ad affrontare una nuova sfida e per ga-
rantirne un corretto funzionamento, i ricevitore dovranno
tollerare una miscela di diversi tipi di jitter ed essere in gra-
do di filtrare un set di codici da 128/132 bit con lunghezza
variabile durante il conteggio degli errori.
Trasmettitore video e ricevitore
Intersil ha annunciato il trasmettitore video HD-SDI
TW6872 e ricevitore HD-SDI quad TW6874 con compres-
sione Dirac VC-2, una soluzione end-to-end che consente
