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- ELETTRONICA OGGI 434 - MARZO 2014
DIGITAL
DSP
ri vettoriali in virgola mobi-
le VFPv3. Le caratteristiche
principali sono la potenza di
calcolo e la scalabilità che
ne consentono l’implementa-
zione anche sugli apparecchi
smart palmari e indossabili di
nuova generazione. La serie
i.MX6 viene, infatti, proposta
con dispositivi a core singolo,
doppio e quadruplo e nelle
due versioni Automotive e
Smart Devices che si differen-
ziano per la maggior robustez-
za della prima orientata alle
applicazioni di infotainment a
bordo auto e i minori consumi
della seconda ideale per le
nuove applicazioni Internet of
Things. Secondo il modello, il
clock può essere di 1,0 oppu-
re 1,2 GHz con cache L2 di
256 KB, 512 KB oppure 1 MB,
ma tutti i modelli incorporano
una cache L1 di 32 KB, l’archi-
tettura Neon e il coprocessore
VFPvd16 per il pieno supporto
dei formati grafici 2D, 3D e
HD. La dotazione di interfacce
varia secondo la destinazione
applicativa e oltre ai supporti
per le memorie DDR3 a 32 e
64 bit e LPDDR2 a 32 bit a 400
o 533 MHz, comprende anche
i controller EPD, LVDS, HDMIv1.4, PCIe, SATA-II, MLB e
FlexCan, nonché le porte I2C, SPI, USB, Gigabit Ethernet e
alcuni GPIO a 3,3 V. Per creare le nuove applicazioni Fre-
escale fornisce anche la piattaforma di sviluppo SABRE,
Smart Application Blueprint for Rapid Engineering, nelle
versioni SabreSDP, Smart Devices Platform, SabreSDB,
Smart Devices Board e SabreAI, Automotive Infotainment.
Massima potenza di calcolo
Texas Instruments ha recentemente presentato i suoi nuovi
processori multicore TCI6630K2L definendoli DSP+ARM
KeyStone II perché basati sui suoi DSP C66x e sui core
ARM Cortex-A15 in modo da unire molti dei vantaggi di
entrambe le tecnologie. A bordo di questi chip si trovano,
infatti, quattro core DSP TI TMS320C66x con clock di 1,2
GHz contenenti 32 KB di cache L1 e 1024 KB di cache L2
ciascuno, per una potenza di calcolo di 38,4 Gmac in vir-
gola fissa e 19,2 Gflops in virgola mobile ciascuno ossia
complessivamente 153,6 Gmac e 76,8 Gflops e, inoltre, un
processore ARM Cortex-A15 Dual Core con doppio ARMv7-
A, clock di 1,4 GHz e 1 MB di cache L2. Comune a tutti è una
memoria cache L3 di 2 MB e, inoltre, il supporto per fino a
8 GByte di memoria DDR3 a 64 bit. A gestire gli scambi di
pacchetti interni è la tecnologia Multicore Navigator capace
di indirizzare e accelerare il transito di fino a 8000 code
d’attesa. Oltre al motore vettoriale VFPv4 nel core ARM, il
chip incorpora sei coprocessori specifici per le trasformate
di Fourier, quattro decodificatori di Viterbi, due acceleratori
Wcdma, un coprocessore di rete che accelera la gestione
dei pacchetti e un motore crittografico dedicato agli algo-
ritmi di sicurezza. Oltre a tre porte 10 GB Ethernet, a bordo
ci sono anche due interfacce PCIe Gen2 a 5 Gbaud duplex
ciascuna, tre I2C, tre SPI, una USB 3,0, quattro Uart, una
Usim e 64 GPIO.
Q
Fig. 4 – La nuova serie dei processori Texas Instruments TCI6630K2L unisce single-chip quattro core DSP e un
doppio core ARM Cortex-A15 per una potenza di calcolo complessiva di 76,8 Gflops
