31
- ELETTRONICA OGGI 434 - MARZO 2014
ANALOG/MIXED SIGNAL
PCB
bile eliminare i connettori e il loro assemblaggio, con conse-
guente aumento sia dell’affidabilità sia della resa del processo.
Fino a non molto tempo fa un progettista di PCB tradizionali che
affrontava per la prima volta il progetto di un circuito rigido-
flessibile non poteva disporre di tool per la progettazione di
PCB in grado di supportare il design in 3D della scheda. I tool
esistenti non erano in grado di gestire la definizione e simula-
zione delle flessioni e delle piegature nella sezione flessibile
del progetto. Tool di questo tipo, inoltre, non supportavano
neppure la definizione di differenti pile degli strati costituenti
la scheda (layer stack – in pratica una scheda è costituita
da strati – layer – di materiale diverso che vengono impilati
andando a formare una pila – stack – di strati) nelle diverse
parti del progetto o perfino delle aree che costituivano la parte
flessibile del progetto.
Di conseguenza, i progettisti di circuiti rigido-flessibili doveva-
no determinare in modo manuale la modalità di conversione
della sezione rigida e di quella flessibile in una rappresenta-
zione bidimensionale piatta idonea per la fabbricazione. Essi
dovevano inoltre documentare manualmente tutte le aree
flessibili, oltre a verificare di non aver posizionato componenti
o vias (i fori che collegano lo strato superiore a quello inferiore)
nei pressi delle regioni di transizione tra le sezioni rigide e fles-
sibili del progetto. Ciò includeva numerose regole aggiuntive
che per la maggior parte non erano supportate nel software di
progettazione per PCB allora disponibili.
“Golden rules”
Come menzionato nell’introduzione dell’articolo, per la buona
riuscita del progetto di un circuito rigido-flessibile è indi-
spensabile una stretta cooperazione tra costruttore e team di
design. Per garantire il buon esito della produzione del circuito
ed eliminare costosi respin (ri-fabbricazione), di seguito sono
descritte le regole di progetto che è indispensabile seguire:
• Comunicare con il costruttore
• Qualificare la capacità del costruttore di realizzare il proget-
to di circuito rigido-flessibile pianificato.
• Cooperare in modo che la pila degli strati (layer stack) del
progetto sia compatibile con i processi del costruttore.
• Utilizzare il manuale IPC-2223 come punto di riferimento
comune con il costruttore. In caso contrario, la comunicazione
può provocare errori e incomprensioni, che si traducono in
ritardi onerosi in termini economici.
• Al costruttore, invece dei tradizionali file Gerber, è bene
fornire file in formato ODB++ (v7.0 o successiva) o in un for-
mato conforme a quello definito dal consorzio IPC-2581 poiché
entrambi i formati identificano specifici strati che garantiscono
una maggiore precisione della documentazione.
5
Per il buon esito del progetto di un circuito rigido-flessibile, il
team di progettazione deve anche selezionare i materiali che,
come sempre, siano capaci di assicurare il miglior compro-
messo tra costi e prestazioni. Molti progetti di schede PCB tra-
dizionali utilizzano un substrato rigido formato da una partico-
lare fibra di vetro impregnata in resina epossidica (fiberglass/
epoxy). Sebbene si utilizzi il termine rigido, i substrati appena
menzionati sono caratterizzati da una certa flessibilità, ma non
P
ER SAPERNE DI PIÙ
Per ulteriori informazioni sulle potenzialità e sulle caratteristiche
di Altium14 utili per lo sviluppo e la realizzazione di circuiti rigido-
flessibili è possibile scrivere a:
Fig. 2 – I diversi modelli di riempimento delle colonne “flessibile”
e “rigido” della tabella identificano le aree rigide e flessibili della
scheda
3
Fig. 3 – In questo progetto reale i progettisti non hanno adottato
la procedura nota come “w”, fatto questo che ha provocato l’insor-
gere di sollecitazioni aggiuntive su strati separati (freccia rossa)
7
