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EMBEDDED
MAGGIO
NEW PROCESSORS |
HARDWARE
Intelligenza artificiale per aumentare l’efficienza
complessiva
I
À
-
le grazie alla presenza di una rete neurale (Neu-
ral Net Prediction) che, come dice il nome stesso,
consente al processore di prevedere il percorso di
elaborazione che verrà intrapreso da un’applicazio-
Á
%
5
8 H *
À
, À
-
re le richieste di un’applicazione e preparare i dati
necessari in anticipo, contribuendo in tal modo a
À
%
Miglior rapporto tra prestazioni e consumi
Tutte le migliorie e gli incrementi in termini di pre-
À
TDP (in pratica la dissipazione termica) ottimizza-
to, elemento essenziale per consentire l’integrazio-
ne dei nuovi processori in sistemi embedded dove lo
@
% 5
del TDP è dovuta, fra l’altro, all’uso dei transistor
FinFET per i core Zen, realizzati in tecnologia da 14
Nm, che permettono anche di ridurre le dimensioni
del chip grazie alla maggiore densità di packaging.
5
?"*
rilevanza in numerose applicazioni embedded. Si
può tranquillamente affermare che il livello di pre-
stazioni che in passato era possibile ottenere con
?"* $
W, sono ora conseguibili con un TDP
I/
W. Nel caso di sistemi privi di ventole
e con raffreddamento di tipo passivo, l’incremento
di prestazioni è di assoluto rilievo. I test condotti
hanno evidenziato che con un cTDP compreso tra
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#C 2 &/ ! +'"
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#C
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(1)
nella
prova effettuata con il programma Geekbench (di
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termini di prestazioni ma il suo prezzo attuale, pari
$/=
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(2)
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Quelle appena descritte sono caratteristiche di
tutto rilievo, in termini sia di elaborazione sia di
À
-
titivo. Gli sviluppatori che desiderano valutare in
#C
2 H
schede carrier i nuovi moduli COM di congatec o
collaudarne le potenzialità con la scheda carrier di
valutazione per moduli in formato COM Express
con pinout Type 6. Per ciascuna categoria di valo-
ri di TDP sono disponibili le appropriate soluzioni
di raffreddamento, in modo da poterle integrare in
modo estremamente semplice.
Moduli COM per sfruttare in tempi brevi le po-
tenzialità dei nuovi processori congatec ha già
collaudato con risultati molto positivi il nuovo
?#$
-
D) La standardizzazione del formato COM Express relativamente al sistema di raffreddamento è completa
ed esaustiva per cui non è richiesta nessun onere di progettazione per equipaggiare i sistemi con nuovi moduli
caratterizzati da un TDP compatibile