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EMBEDDED MAGGIO
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HARDWARE | NEW PROCESSORS
mi. Gli sviluppatori di un’azienda partner, ad
esempio, per eseguire la migrazione del modulo
su un sistema esistente dovevano impiegare lo
stesso tempo di quello richiesto per equipaggiare
il sistema con un hardware che era già stato va-
lutato. Per le routine di installazione necessarie
per l’impostazione del software, inoltre, era ri-
chiesto l’utilizzo delle normali procedure. Grazie
+*) -
duli congatec, non è stato richiesto nessun onere
di programmazione aggiuntivo per soddisfare le
esigenze l’hardware. Ciò implica, tra l’altro, che
il controllo del GPIO ri-
chiesto dai progettisti
per eseguire le misure
di temperatura del si-
À -
lare la luminosità del
display, è identico per
ciascun modulo.
Questo esempio di mi-
grazione evidenzia il
fatto che nel caso di un
progetto basato sui mo-
duli COM, l’utilizzo dei
processori delle più re-
centi generazioni è un
processo semplice che
non comporta problemi
di sorta. Per la migra-
zione da una genera-
@ À-
ciente tenere in considerazione il TDP. Questo
approccio è utile anche per le motherboard (sche-
de madri) standard, come quelle utilizzate nel-
le applicazioni medicali di fascia alta, perché gli
À
À -
duli stessi. Grazie all’elevata standardizzazione,
sono disponibili schede carrier per questo scopo,
insieme a un’ampia documentazione. congatec,
per esempio, pone grande enfasi sull’assicurare
che ogni modulo sia corredato con un’esaustiva
documentazione tecnica, particolarmente utile
À %
Moduli COM: la soluzione ideale
per schede Mini-ITX
Per questa ragione, congatec ha recentemen-
te introdotto una scheda madre (motherboard)
in formato Mini-ITX. Essa abbina le interfacce
standard delle applicazioni embedded con fun-
zionalità tipiche del mondo IT per soddisfare le
, ; À -
stazioni e dei mini-server. Per il collegamento di
À * *< @
disponibile uno slot PCIe con un massimo di 16
canali (lane) in funzione del modulo. Tra le altre
$ <H!
e una porta miniPCIe. I monitor possono esse-
"* ("')
"* 52"H 2 +%
porte 1 GbE con con-
trollore di rete dedicato
Intel i211 e uno slot mi-
cro-SIM è garantita la
Á 8
termini di connettività.
Per quel che riguarda
i supporti di memoriz-
zazione sono invece di-
H+?+
Gen3 oltre a uno slot
per schede microSD e
un socket M.2 type B
che supporta la memo-
ria Intel Optane ad alta
velocità. In termini di
interfacce embedded
questa nuova scheda
madre è equipaggiata
$ 3Š' 0 I 6$ 6$ 1 *)Š
(4x GPIs, 4x GPOs and 16x GPIOs) e 1 per bus
I²C. Il supporto di un’ampia gamma di tensioni
0 $ 2"31
Á 8 -
mentazione e, grazie al modulo Smart Battery
Management è possibile implementare anche ap-
% < -
sta scelta di accessori - che comprende pannelli
di I/O, kit di cavi e adattatori video - permette di
À %
[1]
5-2500u-benchmarks-revisited-hp-envy-x360-ssd-
update
[2] Retrieved on 21 January 2018 from https://ark.
Processor-8M-Cache-up-to-4_00-GHz
I moduli COM semplificano
la migrazione
Grazie alle API standardizzate e al supporto BSP,
è stato possibile effettuare la migrazione di un si-
stema caratterizzato da un TDP di 25 W – in pre-
cedenza equipaggiato con altri tipi di processore
– su un modulo COM basato sui nuovi processori
Ryzen embedded V-series nel giro di un’ora. Poi-
ché COM Express prevede la standardizzazione
sia a livello di footprint sia a livello di progetto
del dissipatore, non sono stati richiesti oneri di
design aggiuntivi. La migrazione di sistemi in cui il
processore è direttamente integrato sulla sche-
da attraverso uno zoccolo o un package BGA è
un’operazione senza dubbio più complessa.