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EMBEDDED
68 • MAGGIO • 2018
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HARDWARE
|
NEW PROCESSORS
I
moduli COM Express con pinout
Type 6 sono la soluzione standard
per le applicazioni di elaborazione
embedded di fascia alta. Questi mo-
duli, caratterizzati da ingombri (fo-
otprint) e interfacce standardizzate,
sono utilizzati dagli sviluppatori per
il progetto dei loro sistemi custom.
Essi hanno a disposizione una sorta
di super-componente ad alto grado
di integrazione corredato da un BSP
(Board Support Package) “applica-
tion ready” e supportato da numero-
se guide alla progettazione e schemi
circuitali utili per lo sviluppo di schede carrier
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-
stom, i moduli COM permettono di ridurre i costi
M#E
/ =/% 5
8
3' EJ
À
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nito da PICMG permette di utilizzare Computer-
on-Module conformi a questo standard realizzati
À
di processore. Ciò contribuisce ad aumentare la
durata dei progetti dei sistemi, oltre a garantire
un’elevata scalabilità.
Applicazioni embedded a elevate prestazioni
5
8 @
À
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cativo per tutte quelle applicazioni che richiedono
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À
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ne. Nel settore embedded, in particolare, si possono
annoverare le seguenti:
Moduli COM: un nuovo punto
di riferimento per l’elaborazione
embedded di fascia alta
La rivalità con l’architettura x86 si è di nuovo riaccesa. Con l’introduzione
dei processori AMD Ryzen Embedded, AMD ha fissato un nuovo punto
di riferimento grazie a una grafica eccellente e un incremento del 50%
delle prestazioni di elaborazione. Elementi più che sufficienti per indurre
congatec a utilizzare questi nuovi processori per i propri moduli in formato
COM Express con pinout Type 6
Martin Danzer
Director Product Management
congatec